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Tecnología y entretenimiento

Etiqueta: Samsung

Samsung desarrolla chips de DDR5 de 4 GB, permitiendo módulos de hasta 128 GB

Samsung desarrolla chips de DDR5 de 4 GB, permitiendo módulos de hasta 128 GB
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Samsung ha dado un paso más en la carrera por aumentar la densidad de memoria por módulo de DDR5, y tras anunciar hace unos meses el desarrollo de chips de 16 Gb (2 GB) que permiten crear módulos de 64 GB, la compañía ahora ha dado un buen salto adelante con sus nuevos chips de 32 Gb (4 GB). Esto habilitará la fabricación de módulos de DDR5 con una capacidad de 128 GB por módulos. Actualmente en el sector consumo están disponibles módulos de 48 GB de capacidad.

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El Odyssey Neo G9 de Samsung es el primero con un panel doble UHD de 57˝ y 240 Hz

El Odyssey Neo G9 de Samsung es el primero con un panel doble UHD  de 57˝ y 240 Hz
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Samsung sigue reforzando sus monitores curvos panorámicos, un sector cada vez con más adeptos, y en esta ocasión con uno bastante especial. El nuevo Odyssey Neo G9 (LS57CG952NUXEN) incluye un panel de 1.45 m de diagonal (57 in) de tipo VA, el cual tiene una resolución de 8192 × 2160 píxeles con un refresco de 240 Hz. O sea, es como dos paneles UHD juntos, por lo que no se puede decir que le falta espacio de trabajo, aunque en el terreno del ocio va a ser casi imposible aprovecharlo al máximo.

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Samsung se prepara para producir el próximo año NAND 3D de más de 300 capas

Samsung se prepara para producir el próximo año NAND 3D de más de 300 capas
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Los fabricantes de chips de NAND 3D están en un pozo negro en el que se están dejando miles de millones de pérdidas trimestre a trimestre, aunque poco a poco empiezan a salir de él. En el caso de Samsung no ha sido distinto, pero el desarrollo de nuevas tecnologías debe continuar porque ya vendrán tiempos mejores. Eso pasa por los chips de V-NAND, como llama a su NAND 3D, de más de trescientas capas. Estaría preparando iniciar su producción en la segunda mitad de 2024.

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Intel cree que debería llevarse una tajada mayor de la Ley CHIPS que Samsung o TSMC por ser estadounidense

Intel cree que debería llevarse una tajada mayor de la Ley CHIPS que Samsung o TSMC por ser estadounidense
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Los productores de chips están invirtiendo decenas de miles de millones de dóares en expandir su producción, teniendo en cuenta que Occidente va a subvencionarles para aumentar la producción de chip autóctona. Aunque claro está, eso implique subvencionar a empresas extranjeras, y es algo en lo que Pat Gelsinger ha querido incidir, aunque de manera bastante diplomática. Pero en esencia, lo que ha dicho es que Intel debería llevarse más dinero de la Ley CHIPS que Samsung o TSMC.

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Samsung espera una gran mejora de rendimiento al cambiar cómo se entrega la energía dentro de los chips

Samsung espera una gran mejora de rendimiento al cambiar cómo se entrega la energía dentro de los chips
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El sector de la producción puntera de chips tiene entre manos varias formas de mejorar su rendimiento y consumo porque ya no sirve solamente con reducir el tamaño de los transistores. No sirve desde hace bastante, pero ahora se precisa aplicar ciertas técnicas de las que se viene hablando a nivel universitario desde hace unos años. Una de ellas es la entrega trasera de energía (backside power delivery) y que Samsung podría usar en una futura revisión de su proceso de 3 nm o dejarla para los 2 nm.

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Samsung está desarrollando una SSD de 256 TB para el entorno empresarial

Samsung está desarrollando una SSD de 256 TB para el entorno empresarial
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Teniendo en cuenta que la diferencia de precio entre una SSD y un disco duro no es especialmente grande ahora mismo, lo que se busca en las SSD es que tengan la máxima capacidad posible. Samsung ha indicado que está desarrollando una unidad de estado sólido que tendrá una capacidad de 256 TB, lo cual aportará una gran densidad de almacenamiento para los servidores actuales. No ha indicado el formato que tendrá la SSD, aunque es posible que sea en uno de los específicos para servidores.

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Amazon, Apple, Intel, NVIDIA y Samsung quieren ser inversores principales en la OPI de Arm

Amazon, Apple, Intel, NVIDIA y Samsung quieren ser inversores principales en la OPI de Arm
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NVIDIA no tuvo suerte con la compra de Arm hace unos años porque todo el sector tecnológico se puso en su contra. La arquitectura ARM es demasiado importante como para que caiga en manos de una empresa a la que le vendría muy bien ponerle la zancadilla al resto. Pero la japonesa SoftBank necesita dinero, y tras intentar encontrar un comprador, al final va a optar por salcar a bolsa a Arm. Por eso está negociando con diversas empresas su posición inicial en esa salida a bolsa.

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Samsung presenta la serie Galaxy Watch 6 con Wears OS 4

Samsung presenta la serie Galaxy Watch 6 con Wears OS 4
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Samsung ha renovado su mejor serie de relojes inteligentes con la serie Galaxy Watch 6, que incluye dos versiones distintas en dos tamaños distintos. Pero en el fondo son el mismo reloj que funciona con Wear OS 4 y la interfaz One UI 5 Watch. Tienen una estructura de metal, con una esfera circular y correas de 20 mm. Están hechos a prueba de agua y povlo con certificado IP68 y se pueden sumergir hasta a 5 atm.

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La caída de ventas de teléfonos lastra los resultados de Samsung, podría reducir aún más la producción de DRAM y NAND

La caída de ventas de teléfonos lastra los resultados de Samsung, podría reducir aún más la producción de DRAM y NAND
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Samsung es la mayor multinacional de electrónica de consumo, por lo que el desplome de las ventas de todo tipo de electrónica en el sector consumo ha impactado mucho a sus resultados trimestrales. Puesto que produce una ingente cantidad de chips para autoconsumo en otros de sus productos de cara al consumidor, eso ha tenido un efecto devastador en sus cuentas. En el segundo trimestre ha visto reducirse sus ingresos de chips de memoria en un 57 %, lo que inevitablemente va a llevar a nuevos recortes de producción.

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Samsung presenta el Galaxy Z Flip 5

Samsung presenta el Galaxy Z Flip 5
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Samsung ha anunciado su móvil de pantalla plegable Galaxy Z Flip 5, con mejora en la estética, la bisagra, y con una pantalla externa más grande y de menores marcos. Mide abierto165.1 mm × 71.9 mm × 6.9 mm, contando con un peso de 187 g, mientras que al cerrarlo se queda en 85.1 mm × 71.9 mm × 15.1 mm. El diseño tiene certificado IPX8.

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