Samsung es el principal productor de memoria NAND 3D, o V-NAND usando el nombre comercial que usa para sus chips. La evolución en densidad de los chips de NAND 3D se ha ralentizado en el último año debido al desplome del sector consumo, lo cual ha llevado a todos los productores a varios trimestres de pérdidas y a revisar su estrategia a futuro. Lo cual ha porpuesto la memoria NAND de más de 300 capas de Samsung, aunque la compañía ahora ha asegurado que estará disponible en 2024.
El anuncio llega un par de meses después de que SK Hynix anunciara su NAND 3D de 321 capas, por lo que de momento está a la cabeza en este terreno. Este aumento es importante para poder ofrecer SSD para el sector consumo en el habitual formato M.2 2280 de más de 8 TB, o incluso ofrece 4 TB en el M.2 2232, por ejemplo.
La evolución pasa por las nuevas litografías que se aplican a la producción de los chips de memoria que posteriormente se apilan, conectan y se encapsulan para crear los chips de NAND 3D que van en las SSD. En especial, por las que vayan por debajo de los 10 nm para poder alcanzar chips de V-NAND de mil capas. Actualmente Samsung está desarrollando un nodo equivalente a los 11 nm para producir la novena generación de NAND 3D, lo cual empezará a principios de 2024.
Vía: Tom's Hardware.
