Tecnología y entretenimiento
EVGA es bastante más conocida por sus tarjetas gráficas y fuentes de alimentación, pero también ha creado una línea de placas base orientadas a la gama alta. Por eso se centra en los mejores chipsets, y ahora ha presentado tres modelos con el Z270 en distintos factores de forma.
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ASRock ha presentado en el CES 2017 un total de 21 placas base para los nuevos procesadores Kaby Lake. Con los chipsets Z270, H270 y B250 llega la posibilidad de usar con todas ellas memoria DDR4 de 2400 MHz, aparte de la subida que se le pueda hacer en las placas Z270 activando XMP o realizándolo manualmente.
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AMD tiene un duro año por delante en el que tiene que arrebatarle cuota de mercado a Nvidia e Intel en los sectores de las tarjetas gráficas para entusiastas y en los procesadores para todas las gamas. AMD dará muchos más detalles de Ryzen hoy mismo, 5 de enero, y eso debería incluir modelos y precios.
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MSI renueva sus placas base con los nuevos chipsets Z270, H270 y B250 de Intel, y lo hace con 24 modelos distintos, la compañía que más placas base ha presentado en el CES 2017. En su mayoría sustituyen a modelos equivalentes del mismo nombre con chipsets Z170, B150 y H170, con similares características pero con algunos cambios de diseño y características adicionales.
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Como uno de los principales vendedores de placas base, Asus ha acompañado a Intel en el lanzamiento de los nuevos procesadores Kaby Lake, a los que han acompañado nuevos chipsets. En total son 20 nuevas placas distribuidas entre los chipsets Z270, H270 y B250, aunque personalmente, por precio, suelo preferir centrar la búsqueda de una placa en los Z270 y B250, ambas con orientación a públicos claros.
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Biostar ha sido de las más tempraneras a la hora de anunciar las nuevas placas base con los chipsets de sobremesa de los procesadores Kaby Lake, y lo ha hecho con cuatro placas Z270 y otras dos B250. Ha incluido una micro-ATX de cada tipo, y el resto son ATX. Los modelos son Z270GT9, Z270GT8, Z270GT6, Z270GT4, B250GT5 y B250GT3.
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El conector que apunta a convertirse en universal, USB tipo C, de momento está tardando en llegar a las cajas de PC por un tema de conectividad con la placa base si se quiere aprovechar la velocidad USB 3.1 Gen. 2 de 10 Gbps. Por eso MSI y Phanteks han unido fuerzas en la caja Enthoo Elite —que todavía no está a la venta— para ofrecer conectividad adicional en su parte frontal.
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Intel presentará a principios de enero sus procesadores Kaby Lake de sobremesa, y por ese motivo los fabricantes de placas base están avanzando las novedades que llegarán con ellas. MSI anunció que llegarían con un disipador específico para las ranuras M.2, y Biostar también se apunta a esta característica para sus futuras placas base.
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