Etiqueta: Placas base

ASRock ha anunciado sus nuevas placas base de chipsets X870 y X870E, que varían poco entre ellos ya que además las siete placas base que ha presentado varían poco entre ellas. Son cinco en formato ATX, y dos en E-ATX (las dos Taichi), y al final en realidad son solo cuatro modelos distintos. La mayoría integran 14+2+1 etapas de alimentación, salvo las Taichi y la Steel Legend que incluyen uno mejorado de 24+2+1.

Una de las mayores cagadas de los últimos años de Intel, en el terreno técnico, ha sido lo relacionado con el código base de los UEFI/BIOS para los Core de 13.ª y 14.ª generaciones que crean sus socios fabricantes de placas base. Un fallo introducido por sus ingenieros en la forma en que gestionan las placas base el voltaje mínimo que se entrega a los procesadores hizo que fuera excesivamente algo en ciertas situaciones, lo cual podía llevar a daños físicos en los propios procesadores. Tras infinidad de actualizaciones del código base y versiones de BIOS, Intel finalmente ha dicho que ya ha encontrado la raíz del problema.

AMD tiene una política de lanzar procesadores a medio cocinar al mercado y luego los va mejorando a través de actualizaciones del BIOS. Es algo que he criticado bastante, pero cualquier mejora es bienvenida, y es lo que hace que desde 2017 las placas base con zócalo AM4 sigan usándose en procesadores actuales. Pero lo de los Ryzen 9000 es que ha sido catastrófico para la reputación de AMD, aunque mayormente por el precio de lanzamiento, pero también porque no dan un rendimiento que los diferencie mucho de los Ryzen 7000. Ahora llega otra actualización de la AGESA que intenta darles ese empujón extra de rendimiento.

AMD está conteniendo el malestar inicial con los Ryzen 9000 debido a que no han cumplido con las expectativas de aumento de rendimiento en juegos frente a los Ryzen 7000. Al final los Ryzen son mejores para jugar, es el mercado al que van dirigidos, y los de Intel en multinúcleo ofrecen mejor rendimiento por euro. Eso ha llevado a la promesa de una mejora de rendimiento con la actualización 24H2 de Windows 11 por una mala comunicación interna y externa. Pero como tiene otros frentes abiertos, los rumores apuntan a que la compañía habría retrasado el lanzamiento de las placas base B840 y B850 hasta el primero trimestre de 2025.

El culebrón que hay en torno a los Core de 13.ª y 14.ª generaciones y un mal BIOS/UEFI que los puede llegar a dañar físicamente se está resolviendo por ahora con una extensión de garantía de Intel a cinco años y una ronda de actualizaciones del microcódigo base del UEFI. Los dos primeros fabricantes en lanzar estas versiones actualizadas para sus placas base son ASUS y MSI ahora que hace unos días que Intel les proporcionó ese microcódigo. Pero Intel también ha indicado que esta actualización no reducirá el rendimiento.

AMD ha puesto fecha para el lanzamiento de los Ryzen 9000, lo cual tendrá lugar el 31 de julio, y con ellos llegará una nueva oleada de placas base con nuevos chipsets de la serie 800. Los X870 y X870E se pudieron ver en la Computex y AMD habló de ellos, y ahora la compañía ha hablado del generalista B850 y el económico B840, que llegan con algunos cambios frente a los de la serie 600.

Gigabyte ha anunciado la placa base B650E Aorus Stealth Ice que es uno de los nuevos modelos de conectores invertidos. Con ello lo que se quiere decir es que salen hacia detrás de la placa base en lugar de hacia delante, con lo cual se consigue ocultar la maraña de cables que se genera en una placa base de formato normal. Se han lanzado en las últimas semanas diversas cajas de PC compatibles con este diseño.

Junto a los procesadores Arrow Lake S para equipos de sobremesa, previsiblemente dentro de los Core 200 Ultra, llegarán una nueva oleada de nuevas placas base con los habituales chipsets para todos los gustos. El zócalo será el LGA 1851, que es prácticamente igual que el LGA 1700 en cuanto al uso de pines, pero es posible que en el futuro se usen esos pines adicionales. Sea como sea, ahora han aparecido detalles de los cinco chipsets básicos de la serie 800, que como siempre por ahora es un rumor.

Intel pondrá en el mercado durante el cuarto trimestre del año los procesadores Core Ultra 200 de sobremesa, denominados Arrow Lake S, y de momento se desconocen bastantes detalles de ellos. Entre ellos, las capacidades que tendrá la plataforma en sí, en lo cual incluyo cosas como la conectividad directa que tendrán y la de los chipsets que usarán. El zócalo que usarán será el nuevo LGA 1851, usado puntualmente para ciertos Meteor Lake usados en computación frontera. Ahora ha aparecido una supuesta trasparencia de la plataforma de los Arrow Lake S.

Desde hace unos meses se viene hablando de ciertos problemas de inestabilidad en ciertos procesadores de Intel. Las quejas se habían centrado en los Core de 14.ª generación que provocaban ciertos problemas de inestabilidad en juegos que llevaban a caídas en la tasa de fotogramas. Eso luego se ha extendido a ciertos Core de 13.ª generación, e Intel lo ha investigado más a fondo. La primera reacción de la compañía fue investigar pero diciendo que la culpa era de los fabricantes de placas base por no ajustarse a los parámetros que daba por defecto. La segunda, ahora, es decir que sí había un fallo en los procesadores.