Tecnología y entretenimiento
NZXT también ha anunciado placas base del chipset Z890 para los Core Ultra 200S, aunque en este caso solo son un par, las N7 Z890 y N9 Z890. Son bastante similares en cuanto a apariencia, con una amplia cobertura retirable como embellecedor y para disipar mejor el calor de las SSD, pero la de la N9 tiene zonas ARGB. Incluye cuatro ranuras de DDR5 para hasta al menos 8000 MHz usando XMP 3.0.
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ASUS ha anuciado su tanda de placas base con chipset Z890, catorce en total, para los Core Ulta 200S de Intel. Incluye una mini-ITX interesante y una micro-ATX menos interesante, aunque se agradece que la ofrezca. Todas integran una buena cantidad de M.2 2280 para almacenamiento, hasta siete en el mejor modelo, y siempre al menos un PCIe 5.0 ×4. También tienen por defecto una ranura PCIe 5.0 ×16.
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Continuando con el repaso de las placas base con chipset Z890 de Intel para los Core Ultra 200S, ahora paso a los diez modelos de MSI. Hay un par en formato E-ATX y el resto son ATX, por lo que de momento no se ven micro-ATX o mini-ITX en su catálogo. Salvo una, todas integran dos ranuras DIMM para DDR5-9200 a través de XMP, así como al menos una ranura PCIe 5.0 ×16 para tarjeta gráfica. El modelo Godlike integra dos PCIe 5.0 ×16.
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Gigabyte ha anunciado 17 placas base con chipset Z890 para los nuevos Core Ultra 200S con los que intenta cubrir las necesidades de todos los potenciales compradores, incluidos modelos en blanco, tres micro-ATX y una mini-ITX. Todas usan memoria DDR5 de hasta 8800 a 9500 MT/s usando XMP 3.0 antes de recurrir a sobrefrecuencia. Aunque no es obligatorio, la mayoría integran USB 4 o Thunderbolt 4 con salida de vídeo DisplayPort, y algunas integradan hasta Thunderbolt 5.
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NZXT ha anunciado la placa base N9 X870E, que es otro modelo para equipos de alto rendimiento, aunque los que la quieran tendrán que esperar hasta algún momento del primer trimestre de 2025 porque será cuando se ponga a la venta. Es un modelo en formato ATX, con el mencionado chipset X870E e ideal para los procesadores Ryzen 9000, contando con un sistema de alimentación de 20+2+1 etapas (110 A) con un buen disipador y almohadillas térmicas de máxima calidad.
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Gigabyte ha puesto a la venta sus placas base con chipsets X870 y X870E que están más pensadas para acompañar a los Ryzen 9000 debido a las exigencias de AMD. Entre ellas, que todas deben incluir una ranura PCIe 5.0 ×16 para la tarjeta gráfica y al menos una M.2 2280 de tipo PCIe 5.0. Varios de los modelos presentados por Gigabyte tienen tres M.2 de tipo PCIe 5.0, por lo que va algo más allá que otras compañías.
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MSI ha puesto a la venta cuatro modelos de placas base con los chipset X870 y X870E de AMD, que ciertamente son pocas para lo que viene siendo habitual. En general, todas las compañías han presentado pocas porque las X670 y X670E siguen siendo bastante buenas y al final estas simplemente añaden un extra de utilidad, pero tampoco mucha. Principalmente de que todas tienen uno o dos USB 4, una ranura PCIe 5.0 ×16 para la tarjeta gráfica y al menos una ranura M.2 2280 de tipo PCIe 5.0.
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ASUS ha puesto a la venta una tanda de placas base X870 y X870E unos meses después de la llegada de los Ryzen 9000, aunque están pensadas para ellos. Todas tienen formato ATX, salvo una mini-ITX. Incluyen al menos una ranura PCIe 5.0 ×16 y dos ranuras M.2 2280 de tipo PCIe 5.0 ×4 y dos o tres PCIe 4.0 ×4 adicionales. Teniendo en cuenta las exigencias de AMD, todas también disponen de dos USB4 compatible con vídeo DisplayPort y datos.
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ASRock ha anunciado sus nuevas placas base de chipsets X870 y X870E, que varían poco entre ellos ya que además las siete placas base que ha presentado varían poco entre ellas. Son cinco en formato ATX, y dos en E-ATX (las dos Taichi), y al final en realidad son solo cuatro modelos distintos. La mayoría integran 14+2+1 etapas de alimentación, salvo las Taichi y la Steel Legend que incluyen uno mejorado de 24+2+1.
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Una de las mayores cagadas de los últimos años de Intel, en el terreno técnico, ha sido lo relacionado con el código base de los UEFI/BIOS para los Core de 13.ª y 14.ª generaciones que crean sus socios fabricantes de placas base. Un fallo introducido por sus ingenieros en la forma en que gestionan las placas base el voltaje mínimo que se entrega a los procesadores hizo que fuera excesivamente algo en ciertas situaciones, lo cual podía llevar a daños físicos en los propios procesadores. Tras infinidad de actualizaciones del código base y versiones de BIOS, Intel finalmente ha dicho que ya ha encontrado la raíz del problema.
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