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Mediatek empieza a ganar cierta notoriedad en el sector de las telecomunicaciones por sus diseños de módems 5G y otra conectividad. Hasta hace poco se había mantenido en un segundo plano con sus procesadores para móviles, pero de dos años a esta parte la situación ha cambiado. Ahora hasta se adelanta a otras compañías en anuncios de implementación de nueva conectividad, y en este caos se trata de Wi-Fi 7 (802.11be).

AMD finalmente está acaparando más cuota de mercado en el sector de los portátiles con sus Ryzen 5000 y es el momento de ir un paso más allá proporcionando a sus clientes los mejores módulos de conectividad posibles. Para ello se ha aliado con Mediatek, o mejor dicho «continúa la alianza», anunciando la serie RZ600 de módulos de Wi-Fi 6E (802.11ax-2021). Hace uso de los chips Filogic 330P de comunicaciones.

MediaTek ha recobrado el aliento en el último par de años, dando en el proceso un vuelco al sector de los sistemas en chip para dispositivos móviles. Acapara casi la mitad de las ventas del sector, en parte porque tiene modelos muy buenos y baratos, y en parte porque el juego sucio de Qualcomm se ha terminado. Eso permite que la compañía tenga liquidez y pueda presentar procesadores de primera línea como el Dimensity 9000.

Antes de que se iniciaran las investigaciones a Qualcomm por abuso de posición dominante la cuota de mercado de MediaTek se empezó a hundir a unos niveles mínimos. Pero tras esas investigaciones y una buena reentrada en el mercado con procesadores potentes, eficientes y baratos, la compañía ha conseguido en el último año acaparar la mayor parte de la cuota de mercado de los sistemas en chip para móviles. Esa tendencia continuó en el segundo trimestre del año al acaparar MediaTek el 43 % de este mercado, bastante por encima de Qualcomm y su 24 %.

MediaTek está cogiendo buen ritmo de presentación de nuevos procesadores aprovechando además los procesos avanzados pero más asentados de TSMC. En este caso ha anunciado un par de sistemas en chip de gama media y ha aprovechado el proceso de 6 nm de TSMC para ello. En este caso uno de ellos parece una migración directa del nodo de 7 nm ya que no parece que haya grandes cambios de diseño en estos Dimensity 810 y Dimensity 920 frente a sus predecesores.

MediaTek ha decidido optimizar uno de sus chips para tabletas y portátiles como los Chromebook lo que ha llevado al anuncio del Kompanio 1300T. Está basado en el Dimensity 1200 de móviles con el que comparte prácticamente todas las características, aunque ajusta la resolución y refresco de su unidad gráfica integrada. La compañía indica que los primeros diseños de tabletas que lo usen llegarán en el tercer trimestre de este año.

MediaTek ha anunciado un par de nuevos sistemas en chip (SoC) para móviles de gama media, los Helio G88 y Helio G96. El primero es una mejora directa del Helio G85, aunque el segundo tiene algunos cambios adicionales frente al Helio G95 que hace que no sea el mismo chip. Ambos mejoran en ciertos aspectos de sus capacidades fotográficas para hacerlos más atractivos en móviles de precio más contenido.

La anunciada compra de Arm por parte de NVIDIA está siendo supervisada por las agencias de Competencia a nivel mundial, y en esa evaluación también es importante los posibles apoyos que tenga NVIDIA para que la adquisición fructifique. De momento la compra ha sido pintada de grises y negros por la competencia de NVIDIA, pero han salido en su defensa varias empresas importantes, todas licenciatarias de la arquitectura ARM.

Tras el abandono del desarrollo de soluciones de comunicaciones 5G y la venta de la división en lo relacionado a ellos a Apple, Intel puso la mirada en MediaTek para desarrollar soluciones para portátiles con esa tecnología de comunicaciones. El primer productos que sale de esa colaboración es la tarjeta FM350-GL, de la que Intel se ha hecho cargo de los controladores, el firmware del módem 5G es de MediaTek, y el módulo está producido por Fibocom.

MediaTek ha anunciado un nuevo sistema en chip para móviles de gama media-alta, el Dimensity 900, aprovechando además el proceso de fabricación de 6 nm de TSMC para él. La compañía menciona que el proceso es un 8 % más eficiente que el de 7 nm; normalmente el proceso de 6 nm solo aporta reducción de tamaño —un 18 % más de transistores por milímetro cuadrado—, por lo que sería la primera vez que se da una cifra de reducción de consumo.