Tecnología y entretenimiento
MediaTek ha añadido otro sistema en chip a su catálogo, el Dimensity 8200, que en esta ocasión es solo una pequeña evolución del Dimensity 8100. Básicamente la compañía cambia la litografía, del proceso de 5 nm de TSMC al de 4 nm, lo cual permite una pequeña reducción de consumo y un ligero aumento de frecuencias, pero se mantiene las generalidades del procesador.
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MediaTek está cobrando cada vez más relevancia en el sector de los sistemas en chip debido a su buen hacer y a que las prácticas anticompetitivas de Qualcomm se han acabado tras multitud de investigaciones y sanciones durante los últimos años. Uno de los subsectores del mundo PC en el que se pueden ver sus procesadores es en los Chromebook, que ahora van a tener disponibles dos procesadores Kompanio algo mejores, los modelos 520 y 528, de características muy similares.
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MediaTek ha anunciado una evolución del Dimensity 9000 en forma del Dimensity 9200. No es un sistema en chip (SeC) que cambie mucho frente a su predecesor, aunque lo suficiente como para hacerlo aún más interesante. Sigue estando fabricado a 4 nm por TSMC, con la configuración de ocho núcleos, aunque cambia los núcleos de rendimiento a un Cortex-X3 y tres Cortex-A715 manteniendo sus frecuencias. El clúster de núcleos secundarios es de los mismos cuatro Cortex-A510 a 1.8 GHz.
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MediaTek ha anunciado una pequeña evolución del Dimensity 920 en forma del Dimensity 1080, por lo que comparte muchas características con él, hasta el proceso de fabricación a 6 nm. La parte de CPU de este procesador es de dos núcleos Cortex-A78 a 2.6 GHz, junto con seis Cortex-A55 a 2 GHz. También dispone de una GPU tipo Mali-G68 MC4, capaz de mover pantallas de hasta 2.5K a 120 Hz.
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Intel recuperó el año pasado a Intel Foundry Services (IFS), una subsidiaria que proporcionará servicios de fundición de chips. No está claro cuándo empezará a producirlos, pero de momento ya cuenta con varios contratos con empresas importantes del sector de los semiconductores, y el último es con MediaTek. No va a ser para un proceso puntero, sino más bien para uno maduro ligeramente reconvertido como es el que antiguamente llamaba 22FFL (22 nm FinFet de bajo consumo) y que por obra y arte de la mercadotecnia ahora es un proceso de 16 nm.
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Mediatek ha anunciado un refrito de su procesador Dimensity 9000, el Dimensity 9000+, al que que le hace tan solo un par de cambios. El primero es que el núcleo principal Cortex-X2 funciona a 3.2 GHz en lugar de a 3.05 GHz, y el segundo es que solo se puede acompañar de memoria LPDDR5X de hasta 7500 Mb/s en lugar de usar también LPDDR5. Eso le confiere a la memoria un 20 % menos de consumo.
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Mediatek ha anunciado el Dimensity 1050, una nueva vuelta de tuerca de su ya antiguo Dimensity 1000 que llegara en 2019. Este procesador está fabricado a 6 nm por TSMC, lo que traerá mejoras en el terreno del consumo. La configuración de la parte de CPU es de cuatro núcleos Cortex-A78 a 2.5 GHz y cuatro Cortex-A55 a 2 GHz, por lo que en este terreno la mejora de rendimiento será discreta.
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MediaTek ha añadido el sistema en chip Dimensity 1300 a su catálogo, y no es muy distinto del Dimensity 1200. De hecho, sobre el papel no son distintos, ni siquiera en las frecuencias de funcionamiento. Sigue estando fabricado a 6 nm por TSMC, y dispone de conectividad 5G, wifi 802.11ax y Bluetooth 5.2.
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MediaTek ha anunciado un par de sistemas en chip nuevos, los Dimensity 8000 y Dimensity 8100. Son el mismo procesador pero este último tiene unas frecuencias de funcionamiento más altas, principalmente en su GPU, lo que le da una ventaja de rendimiento de hasta el 20 % por aumento de frecuencias. Por lo demás, no son excesivamente punteros en cuanto a la configuración de núcleos usados. Estos procesadores están fabricados a 5 nm por TSMC.
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MediaTek cuenta desde tiempos recientes con una línea de procesadores orientados a los Chromebook llamada Kompanio, a la que le ha añadido el modelo Kompanio 1380. Es un modelo similar al Kompanio 1300T, pero en este caso no cuenta con conectividad 5G y cambia la unidad gráfica integrada. Estará fabricado a 6 nm por TSMC.
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