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MediaTek ha añadido el sistema en chip Dimensity 1300 a su catálogo, y no es muy distinto del Dimensity 1200. De hecho, sobre el papel no son distintos, ni siquiera en las frecuencias de funcionamiento. Sigue estando fabricado a 6 nm por TSMC, y dispone de conectividad 5G, wifi 802.11ax y Bluetooth 5.2.

MediaTek ha anunciado un par de sistemas en chip nuevos, los Dimensity 8000 y Dimensity 8100. Son el mismo procesador pero este último tiene unas frecuencias de funcionamiento más altas, principalmente en su GPU, lo que le da una ventaja de rendimiento de hasta el 20 % por aumento de frecuencias. Por lo demás, no son excesivamente punteros en cuanto a la configuración de núcleos usados. Estos procesadores están fabricados a 5 nm por TSMC.

MediaTek cuenta desde tiempos recientes con una línea de procesadores orientados a los Chromebook llamada Kompanio, a la que le ha añadido el modelo Kompanio 1380. Es un modelo similar al Kompanio 1300T, pero en este caso no cuenta con conectividad 5G y cambia la unidad gráfica integrada. Estará fabricado a 6 nm por TSMC.

MediaTek anunció hace unos días el Dimensity 9000, un sistema en chip que se adelanta a su competencia en el uso de la arquitectura ARMv9. Pero de lo que se rumorea que está preparando de momento no parece que vaya a haber muchos más en esta línea, ya que el Dimensity 7000 mantendría una parte de CPU basada en la arquitectura ARMv8. Eso sí, contaría con cuatro Cortex-A78 a 2.75 GHz más otro clúster típico de cuatro Cortex-A55 a 2 GHz.

Mediatek empieza a ganar cierta notoriedad en el sector de las telecomunicaciones por sus diseños de módems 5G y otra conectividad. Hasta hace poco se había mantenido en un segundo plano con sus procesadores para móviles, pero de dos años a esta parte la situación ha cambiado. Ahora hasta se adelanta a otras compañías en anuncios de implementación de nueva conectividad, y en este caos se trata de Wi-Fi 7 (802.11be).

AMD finalmente está acaparando más cuota de mercado en el sector de los portátiles con sus Ryzen 5000 y es el momento de ir un paso más allá proporcionando a sus clientes los mejores módulos de conectividad posibles. Para ello se ha aliado con Mediatek, o mejor dicho «continúa la alianza», anunciando la serie RZ600 de módulos de Wi-Fi 6E (802.11ax-2021). Hace uso de los chips Filogic 330P de comunicaciones.

MediaTek ha recobrado el aliento en el último par de años, dando en el proceso un vuelco al sector de los sistemas en chip para dispositivos móviles. Acapara casi la mitad de las ventas del sector, en parte porque tiene modelos muy buenos y baratos, y en parte porque el juego sucio de Qualcomm se ha terminado. Eso permite que la compañía tenga liquidez y pueda presentar procesadores de primera línea como el Dimensity 9000.

Antes de que se iniciaran las investigaciones a Qualcomm por abuso de posición dominante la cuota de mercado de MediaTek se empezó a hundir a unos niveles mínimos. Pero tras esas investigaciones y una buena reentrada en el mercado con procesadores potentes, eficientes y baratos, la compañía ha conseguido en el último año acaparar la mayor parte de la cuota de mercado de los sistemas en chip para móviles. Esa tendencia continuó en el segundo trimestre del año al acaparar MediaTek el 43 % de este mercado, bastante por encima de Qualcomm y su 24 %.

MediaTek está cogiendo buen ritmo de presentación de nuevos procesadores aprovechando además los procesos avanzados pero más asentados de TSMC. En este caso ha anunciado un par de sistemas en chip de gama media y ha aprovechado el proceso de 6 nm de TSMC para ello. En este caso uno de ellos parece una migración directa del nodo de 7 nm ya que no parece que haya grandes cambios de diseño en estos Dimensity 810 y Dimensity 920 frente a sus predecesores.

MediaTek ha decidido optimizar uno de sus chips para tabletas y portátiles como los Chromebook lo que ha llevado al anuncio del Kompanio 1300T. Está basado en el Dimensity 1200 de móviles con el que comparte prácticamente todas las características, aunque ajusta la resolución y refresco de su unidad gráfica integrada. La compañía indica que los primeros diseños de tabletas que lo usen llegarán en el tercer trimestre de este año.