El núcleo Taishan V120 de Huawei para cómputo tendría unas IPC mayores que las de Zen 3
26 feb 2024
Las compañías chinas están evolucionando muy rápido sus arquitecturas de procesador, y una de las que están más metidas en el sector de los centros de datos, o al menos quiere estarlo, es Huawei. Con el resurgir de su filial HiSilicon a través de la fabricación de sus chips por SMIC, ahora está preparando el núcleo Taishan V120 dentro de un procesador Kunpeng para centros de datos, y que sitúa sus instrucciones por ciclo (IPC) en la línea de las que ofrece la arquitectura Zen 3 de AMD de hace algo más de tres años.
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