El Congreso de Memoria Flash es el más importante del sector de los chips de memoria flash, en el que las compañías muestran las tecnologías y productos en los que están trabajando.
Samsung fue la primera compañía en introducirse en el mundo de la memoria NAND 3D con lo que llama V-NAND, y de momento sigue liderando el sector tanto en ventas como en propuestas de alto rendimiento. En el Flash Memory Summit de Santa Clara (California) ha anunciado nuevos chips V-NAND, así como un nuevo factor de forma para los dispositivos M.2.
El Congreso de Memoria Flash que se celebra en Santa Clara está dejando ya bastantes titulares, y alguno más de semanas pasadas. Las empresas del sector se están beneficiando de la fuerte demanda de sus chips para el almacenamiento de todo tipo de dispositivos, pero la mayoría, como Micron, también tienen sus propios SSD.
Intel confía en los SSD como la forma idónea de almacenar datos en a nivel profesional, y quiere facilitar el almacenamiento de grandes cantidades de información en los armarios de los centros de datos. Para ello se ha sacado de la manga un nuevo formato de disco al que denomina el soberano, porque es el más imponente de los que se han presentado hasta ahora. Aunque en inglés se llama ruler, y simplemente podría ser el formato regla por ser alargado y parecer una regla —que tendría más lógica—.
Toshiba está dando muchos titulares centrados en la memoria NAND 3D de tipo TLC de 64 capas, y que está presente en SSD como el pequeño BG3 de 16 × 20 mm. Ahora ha presentado dos modelos distintos para el sector empresarial, PM5 y CM5, que tienen un protocolo SAS y NVMe respectivamente, el primero con una interfaz a 12 Gb/s, y el segundo a 32 Gb/s.
Toshiba sigue a vueltas con la venta de la división de memoria NAND, pero su sección de ingeniería sigue dando titulares. En esta ocasión han presentado su serie de SSD llamada BG3, que incluye un nuevo chip de memoria NAND 3D de 64 capas de tipo TLC. La compañía se centra con este producto en el bajo consumo en lugar del rendimiento, por lo que es ideal para ultraportátiles, tabletas y dispositivos similares.