El sustrato es esa lámina sobre la cual se ponen los chips para encapsularlos y tiene un par de funciones básicas: darle rigidez y permitir la comunicación con el chip. Intel ha estado investigando en la última década cómo mejorar el sustrato y todo pasa por usar vidrio. La compañía ha indicado que lo tendrá listo dentro de el próximo par de lustros. Sin embargo, Samsung se adelantaría al ponerse el objetivo de 2026 como el año en el que empezará a usarlo para el encapsulado de los chips.
La tarea no parece sencilla porque la compañía va a empezar ahora el desarrollo del sustrato, por lo que Intel lleva ventaja. Pero Samsung va a usar todo el trabajo previo del resto de sus divisiones con cristales, como por ejemplo el de Samsung Display. Puede empezar con mayor rapidez el desarrollo, pero el coste se desconoce, que es lo que ha evitado que Intel esté usando ya sustratos de vidrio.
Os dejo un vídeo de hace unos meses que explica bastante bien porqué se van a usar este material. Lo publicó Ian Cutress después de que Intel hiciera su anuncio al respecto. Tiene ventajas importantes, como poder incluir más chíplets por encapsulado al ser más rigidio que los sustratos orgánicos, se puede hacer más fino con mayor rigidez, mejora el paso de corriente y es más resistente al calo, entre otros.
Vía: WCCFTech.
