Pat Gelsinger ve en la Fundición Intel una oportunidad de abrir una fuente de ingresos enorme en un momento en el que, salvo por el tropiezo de los últimos años por motivos exógenos, el sector de los semiconductores está viviendo su mayor auge. Pero quiere aumentar su volumen de negocio hasta ser la segunda mayor fundición del planeta en 2030, y para ello no tiene problemas para producir chips para sus rivales naturales, AMD y NVIDIA, pero tampoco le preocupa hacerlo para Qualcomm o cualquiera.

De hecho, el nuevo proceso litográfico 14A lo va a poner a disposición de estas compañías, así como los más nuevos que vaya añadiendo a su itinerario. No tiene problemas en que se aprovechen de las litografías de la Fundición Intel. Preguntado sobre las situaciones en que sus equipos de diseño de chips compitan con sus rivales usando su misma litografía puntera, Gelsinger ha dicho que «hay productos de Intel y productos de la fundición de Intel. Hay una clara línea divisoria entre ellos. Y como he dicho, tendremos una entidad separada para la Fundición Intel este año».

La operación de la Fundición Intel como una división de Intel era lo que más escepticismo levantaba entre sus competidores a la hora de usarla. AMD o NVIDIA no se sentirían muy cómodas dando sus diseños de chips a Intel para fabricarlos porque siempre hay margen para el espionaje industrial. Es lo que ocurrió con Apple y Samsung, que movió la producción a TSMC debido a que Samsung Electronics olisqueó los diseños que Apple llevaba a Samsung Foundry. Pero precisamente este ejemplo pone de manifiesto que no vale con que sea una entidad separada, una filial, sino que debe ser una empresa totalmente desligada a Intel, que es lo que no va a ser. O sea, algo como lo que hizo AMD con GlobalFoundries.

«El objetivo del equipo de la fundición es sencillo: llenad las fábricas», ha dicho Gelsinger, añadiendo que espera producir diseños de AMD, NVIDIA, Qualcomm, Google o Microsoft, recalcando el contrato para producir un chip de esta última con su proceso 18A. Y también dará acceso a los encapsulados avanzados, que son los que permiten crear módulos multichip, y se acoge al estándar UCIe de chíplets. «Quiero que todo el mundo use nuestra fundición», ha sentenciado.

Vía: Tom's Hardware.