YMTC es una empresa china que posee una arquitectura de memoria NAND 3D que poco tiene que envidiar a la usada por Micron, SK Hynix o Samsung. Es por lo que Apple valoró usar sus chips de NAND 3D para los iPhone de China antes de que a Biden le diera por incluirla en la lista de empresas vetadas por el Gobierno estadounidense. Eso ha hecho que se le corte el acceso a la maquinaria litográfica que necesita para expandir su capacidad de fabricación, pero no ha evitado que haya puesto en manos de sus clientes su NAND 3D de 232 capas.
Pero a diferencia de la memoria de Micron de 232 capas u otros fabricantes, en lugar de ser de tipo TLC (tres bits por celda) y de tipo QLC (cuatro bits por celda). Esto hace que estos chips de NAND 3D tengan una mayor densidad de bits, lo cual aumenta la cantidad de bits totales que se producen por oblea y por tanto supone una reducción del coste de los chips al ser de menor tamaño. Es técnicamente la NAND 3D más densa del mundo, y por tanto la más avanzada.
Aunque ahora vaya a llegar esta NAND 3D de YMTC en masa al mercado en distintas SSD, se ha visto usar en una unidad de 1 TB de la china ZhiTai en julio, por lo que lleva en producción al menos un trimestre más. Esta memoria QLC tiene como mayor desventaja que cuenta con una menor durabilidad, pero no suele ser un problema para los sectores a las que va orientada —consumo generalista y centros de datos donde predomina la lectura de las SSD—.
Vía: Tom's Hardware.
