La explosión en la demanda de procesadores para inteligencia artificial para el sector de los centros de datos está espoleando el desarrollo de los productos relacionados. Por ejemplo, la memoria de vídeo HBM usada en las principales aceleradoras del mercado, sobre todo las de NVIDIA, por lo cual SK Hynix ha anunciado que su HBM3E entrará en producción en masa en la primera mitad de 2024. Para entonces se espera que NVIDIA anuncie su nueva generación de tarjetas para cómputo, por lo que las fechas encajan bien con las necesidades del sector.
La HBM3E lleva el ancho de banda total a 1.15 TB/s por chip de memoria, y normalmente se incluyen cuatro encapsulados junto a la GPU, por lo que el próximo llegarán procesadores de cómputo que tengan un ancho de banda de 4.6 TB/s. Las mejores tarjetas gráficas para jugar y las generalistas de cómputo tienen un ancho de banda de memoria en torno a 1 TB/s.
SK Hynix también ha indicado que hay cambios a nivel interno que permiten mejorar un diez por ciento la disipación de calor de estos chips usando una técnica avanzado de encapsulado que lleva disponible un par de años para la compañía. Se trata del encapsulado de relleno moldeado con reflujo masivo (MR-MUF). Hace referencia a cómo se unen los chips de memoria a su PCB. El reflujo se trata de que el material de relleno se aplica en forma líquida y luego se calienta para que fluya y se adhiera adecuadamente en los espacios entre el chip y la PCB.
Vía: Videocardz.
