Yangtze Memory Technologies (YTMC), el principal diseñador y productor de memoria NAND 3D de China, ha anunciado avances en la densidad de sus chips de memoria durante la Flash Memory Summit 2022. Actualmente produce NAND 3D de 128 capas y el nuevo chip X3-9070, basado en su tecnología Xtacking 3.0, aumenta la capacidad y velocidad al incluir seis planos, aunque no ha indicado exactamente cuántas capas tiene.
La velocidad de E/S de esta memoria alcanza las 2400 MT/s cumpliendo la especificación ONFI 5.0. Se reduce el consumo de energía en un 25 % respecto al chip anterior de 128 capas, y los primeros chips tendrán una capacidad de 1 Tb (128 GB), siendo además chips más pequeños. Se podrá usar con unidades PCIe 3.0 y 4.0, SATA 3 y para los sectores PC, movilidad (eMMC y UFS) y empresarial.
YMTC produce actualmente el 5 % de la NAND 3D a nivel mundial, pero EE. UU. quiere prohibir la venta a China de aún más maquinaria litográfica con la intención de reforzar el discurso anticomunista que inició Trump y que Biden ha abrazado como estrategia electoral de cara a las elecciones de mitad de legislatura que tendrán lugar en noviembre.
Esto puede llevar a que YMTC no pueda expandir su producción, salvo que finalmente las sanciones sean más laxas con los productores de chips de memoria en lugar de los que producen estructuras lógicas (procesadores), o que YMTC pueda comprar alternativas de equipamiento a compañías asiáticas. También tiene un efecto nacionalista al proteger la producción de Micron y Western Digital frente a la NAND 3D barata y de calidad de YMTC.
Vía: Tom's Hardware.
