United Microelectronics Corporation (UMC) es uno de las principales fundiciones para terceros y no es ajena la necesidad de expandir su producción. Suele trabajar con procesos litográficos maduros, principalmente entre los 28 nm y los 130 nm, aunque ahora va a dar el paso a los 22 nm en la nueva fábrica que va a levantar en Singapur.
UMC es la tercera mayor fundición de chips, y esta fábrica se levantará junto a su actual Fab 12i. La primera fase de esta nueva fábrica contempla una producción de 30 000 obleas mensuales a finales de 2024. La inversión será de en torno a los 5000 millones de dólares y esta fábrica por ahora será mencionada como la Fab 12i P3.
La inversión está financiada en parte por los clientes de la compañía tras firmar un acuerdo multianual para asegurarse la producción de chips a 22 nm y 28 nm. La maquinaria de la fábrica usará obleas de 300 mm. UMC se especializa en ciertos tipos de proceso litográficos como RF-SOI (radiofrecuencias sobre aislante descargado) usado en chips de telecomunicaciones. También es especialista en procesos para sistemas microelectromecánicos (MEMS).
Vía: TechPowerUp.
