Uno de los problemas a los que se han enfrentado las compañías para llevar los procesos litográficos por debajo de los 7 nm es a la aparición de defectos por causas que no siempre son conocidas. En el proceso de producción suelen incluirse aparatos de medición para detectar posibles defectos en las obleas (metrología), pero hasta ahora no había una herramienta para los procesos más modernos con luz ultravioleta extrema y a 5 nm hacia abajo. ASML, el mayor fabricante de escáneres litográficos, ha anunciado la eScan1000, una herramienta para detectar defectos a esos niveles.
Esta herramienta se integra en el proceso de fabricación de las obleas, y mediante un sistema de multihaces consigue aumentar la capacidad de detección de este tipo de herramientas en un 600 %. La división de un haz principal se realiza con un sistema optoelectrónico que lo divide en nueve subhaces, reduciendo la diafonía —la interferencia de un canal electromagnético en los contiguos— a menos del 2 %.
El eScan1000 puede detectar tanto defectos físicos de las obleas como defectos en el voltaje, y se apoya en el software que acompaña a la herramienta, con una base de datos extensa de información sobre posibles defectos que, según ASML, es superior a la de herramientas de detección de defectos más tradicionales.
La detección de los defectos se realiza continuamente durante el proceso de producción de las obleas con esta herramienta. Lo que se busca es descartar antes las obleas con defectos —o más bien exceso de defectos—, lo que permite reducir los costes de producción. ASML ha indicado que la eScan1000 ya ha sido integrada por un fabricante de Silicon Valley y va a empezar a probarla sobre el terreno.
Vía: AnandTech.
