Fujitsu ha soltado lastre en el apartado de la producción de semiconductores al deshacerse de su participación en una empresa conjunta con UMC iniciada en 2014, finalizando la producción de semiconductores que llevaba realizando Fujitsu desde 1956. Tenía el 84.1 % de la empresa vendida, Mie Fujitsu Semiconductor (MIFS), de la que el 15.9 % restante pertenecía a UMC. La venta se ha realizado por unos 520 millones de dólares.

La empresa Mie Fujitsu cuenta con dos fundiciones de obleas de 300 mm, la Fab-B1 y Fab-B2, construidas en 2004 y 2006, produciendo obleas a 90 nm y 65 nm, ya que Fujitsu externalizaba a TSMC la producción de chips a 28 nm y 40 nm. Las fábricas no van a ser previsiblemente actualizadas para crear obleas a los procesos litográficos más punteros, ya que UMC estimó que los 40 nm seguirán usándose durante los próximos 20 a 30 años. UMC añadirá la producción de 28 000 a 40 000 obleas de 300 mm adicionales al mes a su actual producción de 140 000 obleas mensuales.

Vía: AnandTech.