El sector de los dispositivos móviles, y para esta noticia incluye en él tabletas o portátiles con LTE y no solo los smartphones, va a evolucionar significativamente según Samsung y para ello necesita proporcionar a los fabricantes el máximo almacenamiento posible en el menor espacio posible. Por eso ha anunciado un nuevo chip de almacenamiento flash universal embebido (eUFS 2.1) el cual tiene una capacidad de 1 TB frente a los chips de 128 GB que introdujo hace cuatro años y el de 512 GB que puso en circulación en 2017.

Este chip tiene un tamaño de 11.5 mm × 13 mm que combina dieciséis capas de chips de memoria de 512 Gb (64 GB) para un total de 1024 GB siendo memoria NAND 3D de tipo TLC de 96 capas. Este chip UFS es embebido porque integra el controlador de la memoria en el mismo encapsulado, lo que permite ahorrar espacio en el dispositivo en el que se integre.

Puesto que es almacenamiento de alto rendimiento, estos chips de 1 TB tienen una velocidad secuencial de lectura/escritura de 1000/260 MB/s, y la velocidad de lectura/escritura aleatoria alcanza las 58/50 kIOPS (miles de operaciones de entrada/salida por segundo). Estos chips estarán disponibles en la primera mitad de este 2019, y según Samsung permitirá que esos móviles, tabletas y portátiles puedan tener la cantidad de almacenamiento que demanda el consumidor.