Hay multitud de empresas que han estado desarrollando en los últimos años diversos procesadores basados en la arquitectura ARM de bajo consumo para aportar algo más de diferenciación al sector de los centros de datos. Con los avances que ha realizado ARM, la empresa británica responsable de la arquitectura del mismo nombre y presente en la inmensa mayoría de procesadores para móviles, la potencia ya no es tanto un problema, y generación tras generación se va reduciendo aún más el consumo. O, para ser más exacto, la relación consumo-rendimiento.

Huawei mantiene a HiSilicon como su filial para el diseño de los procesadores para sus dispositivos móviles, tabletas y teléfonos con los Kirin, y como es habitual es la propia Huawei la que presenta estos diseños. Ahora ha anunciado la serie de procesadores Hi1620, que utiliza la arquitectura ARMv8.2, con ciertas mejoras para ser utilizada en el entorno profesional y de centros de datos, donde la fiabilidad es más importante que el bajo consumo. Lo primero afecta a las operaciones de una compañía, y lo segundo solo al margen operativo, pero sin lo primero no hay lo segundo.

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Esta serie de procesadores es realmente interesante porque incluye de 24 a 64 núcleos funcionando a una frecuencia base de 2.4 GHz y turbo de 3 GHz, que está dentro de lo que se puede conseguir con la arquitectura ARM actual, y específicamente la Ares, que es como ha llamado Huawei a su desarrollo personalizado basado en la ARM. Dispone de 64 KB de caché de nivel 1 para instrucciones y otros 64 KB para datos, otros 512 KB de nivel 2 por núcleos, y entre 24 y 64 MB de caché de nivel 3 compartida por todos, hasta 1 MB por núcleos incluido.

La memoria que usan las placas base de este Hi1620 es de tipo DDR4 y ocho canales funcionando a 3200 MHz, y puede gestionar hasta 40 canales PCIe 4.0 y dos conexiones de 100 GigabitEthernet. La comunicación entre el chipset y el procesador se realiza con una interconexión coherente con un ancho de banda de hasta 240 GB/s lo que permite también tener varios procesadores en la misma placa base. También puede usar conectividad USB 3.0 y de otro tipo usada en el entorno empresarial.

El procesador en sí es más bien grandecito, de 60 × 75 mm —un procesador de sobremesa típico es de 37.5 × 37.5 mm—, y por tanto dista bastante de lo que es un procesador ARM de móvil que son muchísimo más pequeños. Por último, aparentemente la potencia de diseño térmico (TDP) estará entre los 100 y 200 W, por lo que solo faltaría que Huawei hablara del consumo real del chip. Es probable que empiecen a llegar al mercado en la segunda mitad de 2019, dando todos los detalles en la primera mitad.

Vía: AnandTech.