Intel presentará a principios de enero sus procesadores Kaby Lake de sobremesa, y por ese motivo los fabricantes de placas base están avanzando las novedades que llegarán con ellas. MSI anunció que llegarían con un disipador específico para las ranuras M.2, y Biostar también se apunta a esta característica para sus futuras placas base.
Son disipadores pasivos, y como se ha demostrado anteriormente, los modelos que funcionan con interfaz PCIe 3.0 x4 suelen calentarse rápidamente por la falta de movimiento de aire a nivel de la placa, limitando su velocidad uno o dos minutos después de un uso intenso y continuo. Para poder utilizarlos a máxima velocidad, estos disipadores pueden ser una buena solución.
Además de esto, las nuevas placas base de Biostar incluirán un chipset X550 de Intel capaz de gestionar conexiones cableadas de 10 Gigabit Ethernet, carga rápida QC2.0 de 12 V y 1.5 A, para dispositivos Apple de 5 V y 2.4 A, y otros BC 1.2, iluminación RGB, y otras pequeñas características de diseño y actualización de chips de audio y conectividad, como la adición de alguna placa con el conector U.2.
