Aunque los chips gráficos están preparados para soportar altas temperaturas (al menos los que son de sobremesa, los de portátil se rigen por otra serie de limitaciones) y no sufrirán de thermal throttling o estrangulamiento térmico salvo en situaciones muy concretas, los chips de las memorias NAND no están tan preparados para ello. El calor es un enemigo natural del paso de corriente eléctrica, y tiene unos efectos negativos en el rendimiento de los circuitos.
En Puget Systems han analizado el efecto del calor en los SSD de tipo M.2 atornillados en las placas base, en varias posiciones de las mismas: en la parte superior de la zona de los zócalos PCIe, en la parte inferior de esa zona, en la parte posterior de la placa, y en posición perpendicular a la placa (generalmente usada por falta de espacio en la planta de la placa base). Lo dicho a continuación se centra sobre todo en los SSD de tipo PCIe x4, y los SATA 3 no tienden a tener estos problemas de sobrecalentamiento.
Las tres primeras posiciones son en realidad más o menos igual de malas, y en la posición perpendicular sale beneficiada de disponer de una mayor circulación de aire a su alrededor para facilitar la convección del calor. En esta posición se incurre en la reducción de velocidades de los SSD M.2 tras 65 a 70 segundos, y se trata de una limitación en torno al 42 % de la velocidad máxima. En un SSD 950 Pro eso es que baje de 2.500 MB/s de lectura secuencial a menos de 1.500 MB/s.
En el resto de posiciones se ven perjudicadas por el calor emitido por las tarjetas gráficas y una mala situación para el movimiento del aire. Es un problema adicional si se tienen dos GPU en vez de una en el sistema.
| Una GPU | Dos GPU |
Ranura M.2 superior | Limitada en un ~40% tras ~50-60 s | Limitada en un ~60% tras ~30 s |
Ranura M.2 inferior | Limitada en un ~45% tras ~45-50 s | Limitada en un ~55% tras ~35 s |
Ranura M.2 perpendicular | Limitada en un ~42% tras ~65-70 s | Limitada en un ~42% tras ~65 s |
Ranura M.2 posterior | Limitada en un ~48% tras ~53-58 s | — |
Como he dicho antes, estos resultados se centran sobre todo en elos M.2 con interfaz PCIe 3.0 x4, y no trasladaría los resultados a los de tipo SATA3. También hay que tener en cuenta que esto se centra en un uso intensivo del SSD, por lo que en un uso general de ellos, por ejemplo para jugar o estar simplemente con el navegador, hay poca probabilidad de que se sufra de estrangulamiento térmico.
Hay en otras situaciones en las que sí ocurrirá, como por ejemplo al mover archivos grandes, estar haciendo ripeos de películas, y similares, en los que el SSD estará continuamente activo. Hay dos soluciones para este problema. Lo primero es instalar un ventilador en la tapa lateral para que mueva aire en torno a los SSD atornillados en la zona de los PCIe. Un ventilador silencioso de 5V y 120 mm no consigue eliminar del todo el problema, aunque uno de 92 ó 120 mm y 12 V sí que lo consigue.
El segundo es utilizar un adaptador de tarjeta PCIe para no ubicar el SSD en la placa base. Le quita parte de la gracia que tiene situar los zócalos M.2 en la placa, pero si se va a hacer un uso intensivo de ellos es mejor ubicarlos en algún otro sitio. La última solución posible en realidad es evitar comprar un M.2 y adquirir un SSD de tipo U.2 en su lugar, ya que son como los discos de 2,5 pulgadas pero con un conector diferente.
El sobrecalentamiento es también el motivo por el que van a ir apareciendo más SSD de tipo M.2 PCIe 3.0 x4 con disipadores, como el presentado en el Computex por Plextor, el M8Pe. La tarjeta adaptadora PCIe incluye un gran disipador, y en formato simple M.2 también incluye un disipador que abarca toda la superficie del SSD.
En la práctica no es algo de lo que preocuparse, pero sí que hay que tenerlo en cuenta si lo que quieres es un SSD M.2 que esté en continuo uso bajo una carga alta de lectura y escritura.
Vía: Asus.
