Características del Ryzen AI 9 HX 370 de AMD
| General | |
|---|---|
| Arquitectura | Zen 5 (64 bits) |
| Línea | Strix Point |
| Litografía | 4 nm TSMC |
| Fecha presentación | 2 de junio de 2024 |
| Pistas PCIe 4.0 | 16 |
| Procesador | |
| Núcleos totales | 12 |
| Hilos de ejecución | 24 |
| Núcs. principales | 4 Zen 5 a 2 GHz |
| Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5 GHz |
| Núcs. secundarios | 8 Zen 5c a GHz |
| Caché N2 | 12 MB |
| Caché N3 | 24 MB |
| Unidad de procesamiento neuronal (NPU) | |
| Nombre | XDNA2 |
| Potencia | 50 TOPS |
| Memoria | |
| Interfaz de memoria | DDR5-5600, LPDDR5-8000 |
| Memoria máxima | 256 GB |
| Canales memoria | 8 de 16 bits |
| Ancho de banda máx. | 128.00 GB/s |
| Chip gráfico integrado | |
| iGPU | AMD Radeon 890M |
| Frecuencia | 2900 MHz |
| Pantallas | 4 |
| Parámetros | |
| TDP (potencia de diseño térmico) | 28 W |
| TDP, subida configurable | 54 W |
| TDP, bajada configurable | 15 W |
| Conectividad | |
| USB 2.0 | 4 |
| USB 3.1 | 2 |
| USB 4 | 2 |
| Características adicionales | |
Galería de imágenes
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| Núcs./hilos | F. base | F. turbo | TDP o consumo | Δ pot. | Δ precio | Comprar | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ryzen AI 9 365 de AMD |
||||||
| 10 (20) | 2 GHz | 5 GHz | 28 W |
— |
— |
— |
|
|
|
Ryzen AI 9 HX 370 de AMD |
||||||
| 12 (24) | 2 GHz | 5 GHz | 28 W |
— |
— |
— |
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|
|
Ryzen AI 9 HX 375 de AMD |
||||||
| 12 (24) | 2 GHz | 5.1 GHz | 28 W |
— |
— |
— |
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Producto incluido en
| Categoría | Precio | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
|
TUF Gaming A14 (2024) FA401 de ASUS |
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|
Portátiles |
— |
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|
TUF Gaming A16 (2024) FA608 de ASUS |
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|
Portátiles |
— |
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|
Zenbook S 16 (UM5606) de ASUS |
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|
Portátiles |
— |
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|
Zephyrus G16 (2024) GA605 de ASUS |
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Portátiles |
— |
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