Características del Ryzen AI 9 HX 375 de AMD
General | |
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Arquitectura | Zen 5 (64 bits) |
Línea | Strix Point |
Litografía | 4 nm TSMC |
Fecha presentación | 24 de julio de 2024 |
Pistas PCIe 4.0 | 16 |
Procesador | |
Núcleos totales | 12 |
Hilos de ejecución | 24 |
Núcs. principales | 4 Zen 5 a 2 GHz |
Frec. turbo núcs. prin. | hasta 5.1 GHz |
Núcs. secundarios | 8 Zen 5c a GHz |
Caché N2 | 12 MB |
Caché N3 | 24 MB |
Unidad de procesamiento neuronal (NPU) | |
Nombre | XDNA2 |
Potencia | 55 TOPS |
Memoria | |
Interfaz de memoria | DDR5-5600, LPDDR5-8000 |
Memoria máxima | 256 GB |
Canales memoria | 8 de 16 bits |
Ancho de banda máx. | 128.00 GB/s |
Chip gráfico integrado | |
iGPU | AMD Radeon 890M |
Frecuencia | 2900 MHz |
Pantallas | 4 |
Parámetros | |
TDP (potencia de diseño térmico) | 28 W |
TDP, subida configurable | 54 W |
TDP, bajada configurable | 15 W |
Conectividad | |
USB 2.0 | 4 |
USB 3.1 | 2 |
USB 4 | 2 |
Características adicionales |
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