Características del Ryzen 9 5900 de AMD
General | |
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Línea | Zen 3 |
Litografía | 7 nm TSMC |
Fecha presentación | 12 de enero de 2021 |
Pistas PCIe | 16× PCIe 4.0 |
Zócalo | PGA AM4 |
Procesador | |
Núcleos totales | 12 |
Hilos de ejecución | 24 |
Núcs. principales | 12 a 3.0 GHz |
Frec. turbo núcs. prin. | hasta 4.7 GHz |
Caché N2 | 6 MB |
Caché N3 | 64 MB |
Memoria | |
Interfaz de memoria | DDR4-3200 |
Parámetros | |
TDP (potencia de diseño térmico) | 65 W |
Conectividad | |
Características adicionales | |
Tecnología multihilo | sí |
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Categoría | Precio | |||||
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