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Thermalright presenta la refrigeración AXP90-X47, de perfil bajo con disipador de cobre

Thermalright presenta la refrigeración AXP90-X47, de perfil bajo con disipador de cobre
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Thermalright ha anunciado la refrigeración AXP90-X90 Full, un nuevo modelo de refrigeración de perfil bajo para equipos que necesiten un poco más de disipación al incluir un bloque de cobre en lugar de aluminio. Eso lleva su peso a los 520 g. Su tamaño es de 47 mm × 94.5 mm × 95 mm e incluye un ventilador de 92 mm. Se proporcionan los enganches y tornillería para placas base LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1156, y AM4.

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SK Hynix empieza a producir DRAM con su proceso de 1α nm

SK Hynix empieza a producir DRAM con su proceso de 1α nm
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Los fabricantes de chips de memoria van con otros ritmos en el terreno de las litografías ya que están adaptadas a las necesidades específicas de cada compañía. Hace unos meses que Micron empezó la producción en masa de DRAM en su nodo de 1α nm mientras que SK Hynix ha sido ahora cuando ha anunciado que ha hecho lo propio. Estos chips son de DRAM de bajo consumo orientado a móviles, siendo LPDDR4.

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Gigabyte anuncia una eGPU externa RTX 3080 Ti con refrigeración líquida

Gigabyte anuncia una eGPU externa RTX 3080 Ti con refrigeración líquida
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Gigabyte ha añadido una nueva tarjeta gráfica externa (eGPU) a su catálogo, la AORUS RTX 3080 Ti Gaming Box, y lo más pintoresco de ella es que tiene un sistema de refrigeración líquida. Con la llegada de Thunderbolt 4 se ha mejorado sustancialmente ciertos aspectos que penalizaban a las eGPU, si bien una conexión PCIe 3.0 ×4 no va a aprovechar toda la potencia de una RTX 3080 Ti en todas las situaciones.

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Samsung reitera que su proceso litográfico de 3 nm GAAFET estará listo en 2022

Samsung reitera que su proceso litográfico de 3 nm GAAFET estará listo en 2022
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Durante las últimas semanas ha habido ciertos rumores que apuntaban a que Samsung podría haber retrasado varios años el lanzamiento de su proceso litográfico de 3 nm. Eran rumores basados en un comentario de un directivo de Qualcomm, aunque los planes de Samsung no han cambiado como ha indicado la compañía en una conferencia en China, aunque ha actualizado su itinerario y ha hecho algunos comentarios al respecto.

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La versión del director de Death Stranding saldrá a la venta el 24 de septiembre para PS5

La versión del director de 'Death Stranding' saldrá a la venta el 24 de septiembre para PS5
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Uno de esos títulos que hay que jugar en algún momento es Death Stranding. Cuesta aguantar lo excesivamente cinematográfica que es la primera parte del juego, tediosa en ocasiones las partes que toca hacer algo, pero a medida que se va abriendo el mundo de juego se va viendo la fina ironía que supura este título, una auténtica burla de Kojima hacia el género de mundo abierto aunque con una buena historia de trasfondo. Y aunque no entienda por qué se puede necesitar una versión del director en el mundo de los videojuegos, la de Death Stranding ya tiene fecha: 24 de septiembre.

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Lisa Su sigue apuntando a una escasez de chips de AMD hasta final de año, pero la situación mejorará mes a mes

Lisa Su sigue apuntando a una escasez de chips de AMD hasta final de año, pero la situación mejorará mes a mes
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La sobredemanda de chips que está atravesando el sector tecnológico ha llevado su incapacidad de cubrir la demanda y eso se ha notado en los precios y disponibilidad de productos. Esa escasez de chips ha afectado también a AMD cuyos procesadores Ryzen casi no pueden ni quedarse en el PVPR mientras que los de Intel tienen un PVP por debajo del PVPR, haciéndolos en muchos casos más atractivos, sobre todo al comparar un Ryzen 5 3600 con un Core i5-11440F. Sea como sea, Lisa Su, la directora ejecutiva de AMD, espera que la situación siga igual en lo que queda de año.

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Una transparencia de los Alder Lake de Intel mostraría las combinaciones de núcleos para los procesadores de portátiles

Una transparencia de los Alder Lake de Intel mostraría las combinaciones de núcleos para los procesadores de portátiles
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Es probable que en septiembre se sepa algo más de los procesadores Alder Lake que está preparando Intel. La compañía va a renovar tanto los modelos de sobremesas como de portátiles y por tanto será una gran renovación de su catálogo. La novedad principal será el uso de memoria DDR5 aunque también se permitirá el uso de DDR4 por aquello de abaratar el coste de los nuevos equipos o de su renovación. Otras novedad será la mezcla de núcleos mayores (alto rendimiento) y menores (bajo consumo), y en el caso de los procesadores de portátiles la combinación máxima será 8+8. Una supuesta transparencia de Intel daría más detalles sobre cómo va a combinarlos en cada serie.

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Samsung avanza la llegada de SSD de tipo PCIe 5.0 para empresas en el T2 2022

Samsung avanza la llegada de SSD de tipo PCIe 5.0 para empresas en el T2 2022
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La primera plataforma que haga uso de PCIe 5.0 estará disponible a finales de año y es la usada por los procesadores Alder Lake de Intel. Pero eso no significa que haya un aluvión de unidades de estado sólido disponibles a finales de año para las placas base y probablemente solo llegue alguna suelta. Irán llegando en mayor cantidad durante el primer semestre de 2022, incluidas las empresariales. Samsung ha avanzado varias de estas unidades incluidas en la serie PM1743 que dispondrá de una conexión PCIe 5.0 ×4 de un puerto o PCIe 5.0 ×2 en conexiones de dos puertos.

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Miles de tarjetas gráficas están inundando la segunda mano de China tras la campaña contra la criptominería

Miles de tarjetas gráficas están inundando la segunda mano de China tras la campaña contra la criptominería
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El sector chino de la criptominería pasa por un momento peliaguado tras la campaña contra él que ha emprendido el Gobierno del país. Se han cerrado decenas de macrooperaciones de minado a lo largo y ancho del país por distintas razones que incluyen evitar el blanqueo de dinero, su uso en negocios ilícitos y reducir el consumo de energía del país. Algunas operaciones se han movido a otros países con energía barata, pero la mayoría han optado por vender sus equipos lo antes posible.

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