Tecnología y entretenimiento
Nintendo ni estuvo ni se le esperaba en la última oleada de presentaciones que hubo en este no E3 de 2023, ya sabíamos que iba por libre. Pero tampoco iba a despedirse de la temporada sin hacer acto de presencia, así que nos ha dejado una presentación con información nueva de juegos conocidos, y alguna que otra sorpresa relacionada con Mario.
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El almacenamiento UFS 4.0 lleva tiempo en el mercado en dispositivos como los Galaxy S23, pero no está generalizado su uso. Samsung y Kioxia tienen sus chips de este tipo de almacenamiento, y ahora llegan los de Micron para intentar que lleguen a más dispositivos en los próximos meses. Esta nueva UFS 4.0 utiliza los chips de NAND 3D de la compañía de 232 capas TLC y de 128 GB de capacidad.
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China ha invertido cientos de miles de millones de dólares en promover la producción nacional en diversos sectores que se consideran claves para su independencia industrial. Es el plan Hecho en China 2025, y aprobado por el Gobierno chino en 2015. En el sector de los semiconductores se propuso producir en el país el 70 % de los chips para 2025, pero no parece que vaya a cumplirlos por todo lo que ha pasado en el último lustro.
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Thermaltake ha anunciado la disponibilidad de la serie CTE T500, que está compuesta por dos cajas, CTE T500 Air y CTE T500 TG ARGB. Esta torre tiene un tamaño de 615 mm × 275 mm × 516 mm (al. × an. × pr.) con un peso de 15.3 kg. Se puede instalar una placa base mini-ITX, micro-ATX, ATX o E-ATX, con un espacio interior un poco más especial propio de este formato CTE con el que está experimentando Thermaltake.
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Hace un tiempo analicé el Vulcan II Mini de ROCCAT, y si bien era un buen teclado dejaba con ganas de que fuera inalámbrico. Ahora la compañía ha anunciado esa esperada versión con el Vulcan II Mini Air. El cable USB tipo C es obviamente retirable, de 1.8 m, pudiéndose conectar inalámbricamente mediante Bluetooth y por adaptador USB. Puede almacenar el emparejamiento con hasta tres dispositivos Bluetooth para cambiar entre ellos rápidamente.
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Seasonic ha renovado sus mejores fuentes con modelos Prime TX de 1300 W y 1600 W, los cuales tienen certificado 80 PLUS Titanium y Cybenetics (Titanium y Lambda A), y un modelo Prime PX de 1600 W con certificados 80 PLUS Platinum y Cybenetics (Titanium y Lambda A-). El tamaño de todas estas fuentes es el mismo, 86 mm × 150 mm × 210 mm, con la refrigeración corriendo a cuenta de un ventilador de 135 mm silencioso.
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La segunda mitad de 2022 supuso un revés económico para el sector de la electrónica debido al hundimiento de la demanda. No es que esta primera parte de 2023 esté siendo mejor, pero al menos los datos de TrendForce apuntan a que, de media, los diez principales diseñadores de chips han frenado la caída de ventas. Unos más que otros, y en algún caso incluso han conseguido aumentarlas, teniendo en cuenta que el primer trimestre del año es flojo tras el trimestre navideño.
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AOC ha presentado el AGON Pro AG276QZD, un nuevo monitor con un panel OLED de 67.3 cm (26.5 in) con una resolución de 2560 × 1440 píxeles. Su refresco es de 240 Hz con un tiempo de respuesta de 0.03 ms y alcanza un brillo máximo de 150 nits. La calidad de color es de 10 bits y cubre el 98.5 % de la escala de color DCI-P3.
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Thermaltake ha anunciado la refrigeración por aire UX200 SE ARGB, un modelo bastante normal aunque con ella quiere a apelar a los que quieren refrigeraciones baratas con ARGB. El conjunto de disipador y ventilador tiene un tamaño de 156.2 mm × 122 mm × 61 mm. Se incluyen los tornillos y enganches para los zócalos LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1156, LGA1700, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1 y FM2.
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Honor ha anunciado el 90 Lite, un nuevo móvil de gama media con un diseño ya típico siguiendo la línea de cantos planos aunque reduce mucho los marcos de pantalla. La parte trasera tiene cierto degradado que cambiará con la incidencia de la luz. La pantalla es de 17 cm (6.7 in) tipo LTPS con una resolución de 2388 × 1080 píxeles y un refresco de 90 Hz.
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