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david 16 jul 2024

Intel es bastante famosa por tener placas base que no duran más de un par de generaciones de procesadores. Eso hace que si quieres actualizar el procesador a alguno más moderno cinco años después de comprar la placa base, tendrás que cambiarla también. Sin embargo, AMD lleva ocho años lanzando procesadores para su zócalo AM4, aunque ha habido tiras y aflojas con la actualización del BIOS con compatibilidad con los procesadores más modernos, y las más antiguas no son compatibles con los Ryzen más modernos. Sea como sea, Intel podría insuflar un poco más de vida al zócalo LGA 1700 con unos supuestos procesadores Bartlett S.

david 16 jul 2024

Intel tiene en el disparadero los Core Ultra 200, tanto de portátiles como de sobremesa, y el próximo año lanzará los Core Ultra 300. Los de portátiles se llamarán Panther Lake, y según los últimos rumores se podrían componer de hasta dieciséis núcleos de nueva arquitectura en los Panther Lake H. Eso serían cuatro P (potencia), cuatro E (eficiencia) y cuatro LP (bajo consumo). Además tendrían una iGPU de hasta 12 núcleos Xe3 con un consumo a frecuencia base de 25 W.

david 16 jul 2024

AMD ha puesto fecha para el lanzamiento de los Ryzen 9000, lo cual tendrá lugar el 31 de julio, y con ellos llegará una nueva oleada de placas base con nuevos chipsets de la serie 800. Los X870 y X870E se pudieron ver en la Computex y AMD habló de ellos, y ahora la compañía ha hablado del generalista B850 y el económico B840, que llegan con algunos cambios frente a los de la serie 600.

david 16 jul 2024

NVIDIA está cerca de anunciar sus primeras RTX 50, y eso significa que va a haber una carrera de rumores e informaciones de todo tipo de aquí a septiembre u octubre cuando las anuncie. Pero también implica que otras compañías están ya al tanto de ciertos detalles de estas tarjetas gráficas, como podría ser Seasonic, que ha actualizado su calculadora de vataje de fuentes de alimentación con la información de las RTX 50. Lo cual no significa que la información indicada sea cierta, porque podría ser información de relleno.

david 15 jul 2024

ASUS tiene en el ROG NUC uno de los mini-PC más potentes del mercado en su volumen, tan solo 2.4 L. Pero al transferir el producto de Intel a ASUS, la compañía le ha puesto un precio disparatado como son 2400 euros con un Core Ultra 9 185H y una RTX 4070. Hay portátiles más baratos y son más útiles. Ahora la compañía lanza una versión igual de cara, pero sin logos en su carcasa para que se pueda usar en el sector empresarial, dando la opción de que la empresa ponga sus propios logos.

david 15 jul 2024

AOC ha anunciado el monitor AG246FK, un modelo con panel de 61.2 cm (24.1 in) tipo TN con una resolución de 1920 × 1080 píxeles y un refresco de 540 Hz. Cuenta con un tiempo de respuesta de 0.5 ms GaG y un MPRT de 0.3 ms. Alcanza los 400 nits de brillo máximo y su contraste estático es de 1000:1.

david 15 jul 2024

AMD anunció los Ryzen 9000 en la Computex de junio pero desde entonces no se había pronunciado sobre su disponibilidad o precios. Ahora ha informado de lo primero, porque los pondrá a la venta el 31 de julio; para los precios habrá que seguir esperando, pero no serán muy distintos que los equivalentes de los Ryzen 7000 porque, bueno, no son muy distintos.

david 15 jul 2024

ASUS ha anunciado el teclado ROG Azoth Extreme, un modelo mejorado del ROG Azoth, con interruptores mecánicos en un formato de 75 %. Tiene un tamaño de 332 mm × 139 mm × 40 mm y pesa 2.2 kg incluyendo el peso del reposamuñecas que le acompaña de fijación magnética. Se puede conectar mediante un cable USB tipo C de 2 m, Bluetooth 5.1 emparejable con hasta tres dispositivos, y por receptor USB.

david 12 jul 2024

Creative ha renovado los Outlier Go con nuevo diseño y estuche, siendo de tipo intrauricular inalámbrica. Se conectan mediante Bluetooth 5.4. Están hechos a prueba de agua con certificado IPX4. Se sujetan como un clip, sin obstruir el canal auditivo para mantenerse atento al entorno.

david 12 jul 2024

En el sector de los semiconductores se están revisando lo básico de su producción porque se necesita afrontar problemas colaterales de los sustratos o de la propia fabricación de obleas. En este último se están desarrollando la fabricación mediante «paneles», que son como las obleas pero cuadradas o rectangulares en las que producir los chips con mejor aprovechamiento de espacio y se producen muchas más por panel. En el frente de los sustratos en los que se encapsulan los chips, pasar a usar vidrio para ello tiene otras ventajas, y parece que AMD podría adoptarlo en 2025 o 2026.