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Razer ha renovado su línea de mandos con el Raiju v3 Pro, que es un modelo diseñado para PlayStation 5, aunque luego también se pueda usar en PC. Entre sus principales novedades está la inclusión de palancas TMR, que mejora la precisión frente a las de efecto Hall pero elimina igualmente la deriva por desgaste de las palancas tradicionales. Se conecta por receptor USB o un cable USB-C de dos metros.

Las distintas sanciones de Occidente a los que no se someten a sus designios están forzando a un nuevo telón de acero, otra vez con dos bloques claros. El problema es que Occidente, o más bien EUA como principal promotor de ello, ha subestimado la capacidad china de respuesta. Las continuas sanciones a China en semiconductores solo han retrasado un poco su desarrollo, pero han espoleado la consecución de la autosuficiencia del país en este sector. El nuevo plan a cinco años de China se pone, entre otros objetivos, la autosuficiencia en este sector para 2030.

Corsair ha anunciado un par de nuevas SSD externas, orientadas a públicos distintos. La primera es la EX300U, que es una unidad modesta pero pequeña y de buen diseño, en la línea de los productos de Apple con los que son compatibles. Además es compatible con Magsafe, por lo que se podría dejar detrás de un iPhone cuando se use.

Google anunció hace un año Android XR, una versión de Android pensada para gafas de realidad extendida, lo cual engloba la virtual, la aumentada y la mixta. Así que ahora llega el primer modelo que usa Android XR y se llama Galaxy XR, por lo que lo firma Samsung, para lo bueno y lo malo. En esto último está su precio, de 1800 dólares, que aunque más accesibles que el modelo de Apple… bueno, si ya lo ha tenido difícil Apple, imaginaos lo que le espera al modelo de Samsung.

La compañía francesa Ubisoft está como el propio país: corriendo de un lado a otro como pollo sin cabeza. Los lanzamiento más importantes de los últimos años no han tenido el éxito esperado, más que nada por abrazar el despiertismo a tope, así que con las turbulencias de los últimos tres años la compañía ha entrado en barrena. Le falta liquidez. Ha hecho varias rondas de despidos, ha cerrado estudios, vendido lo que ha podido y ahora va a realizar otra ronda de recorte de plantilla.

Intel habló hace un par de semanas de algunas novedades en el terreno de sus arquitecturas de CPU y GPU, entre otras cosas. Una de ellas era la arquitectura gráfica Xe3, que integró claramente en la arquitectura Xe2 en un nuevo itinerario. Teniendo en cuenta que la arquitectura Xe3 claramente cambia poco, ya dije que estaba obviamente basada en Xe2, y que la añadida Xe3P sería la arquitectura gráfica nueva. Tom Petersen, la cara pública de las GPU de Intel, ha venido a confirmarlo.

Trust ha presentado el lote GXT 832 Thado que incluye teclado y ratón económicos. Son inalámbricos, usando el mismo receptor USB para conectarse al equipo en el que se usen. El ratón pesa 77 g, dispone de tres botones adicionales, sensibilidad ajustable hasta 6400 PPP e iluminación en el logo del reposapalma. Alcanza las 30 h de uso, salvo que sea error de Trust, porque me parece poco.

OpenAI llevaba tiempo trabajando en un nuevo navegador web con el que competir directamente con Google también en ese terreno, y ya está aquí. Se trata de ChatGPT Atlas, que, además de usar a su IA para hacer las búsquedas, ofrece integración total con su modelo de lenguaje para ayudar en tareas cotidianas. Al menos es lo que asegura OpenAI en su promo del navegador. Está disponible para macOS desde la web de la compañía, mientras que las versiones para Windows, iOS y Android llegarán más adelante.

Cooler Master ha presentado la refrigeración Hyper 212 3DHP, que incluye su nuevo sistema de caloductos presentado en el pasado Computex 2025. Es un sistema de «caloductos 3D», como si los caloductos no tuvieran volumen, pero bueno, es para lo que da la gente de publicidad hoy en día.

Team Group ha presentado la serie NV10000 de unidades de estado sólido (SSD) incluirá modelos de 1 TB, 2 TB y 4 TB de capacidad. Se venden en formato M.2 2280 y cuentan con una interfaz PCIe 5.0 ×4 y un protocolo NVMe 2.0. No disponen de DRAM de búfer, lo cual lastrara el rendimiento general, pero incluye una lámina de grafeno para mejorar la dispersión del calor. Integra chips de NAND 3D de tipo TLC.