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Los móviles que disponen de almacenamiento tipo UFS están tan solo un paso de las velocidades de las unidades de estado sólido. En los dispositivos móviles se puede notar una sustancial mejora de fluidez, al abrir aplicaciones o en su uso, frente al más tradicional almacenamiento eMMC. La última especificación aprobada en este terreno es la UFS 3.1, y Kioxia / Western Digital ya tienen listos los primeros chips.

Los productos de memoria NAND están atareados aumentando la capacidad de almacenamiento por oblea producida y eso pasa irremediablemente por aumentar el número de capas de los chips. Western Digital y Kioxia, antigua Toshiba Memory, han anunciado una nueva memoria BiCS5—un acrónimo del inglés bit column stacked, o columna de bits apilada—, la cual cuenta con 112 capas frente a las 96 de la BiCS4.

Kioxia, la antigua sección de Toshiba para producción de memoria NAND, mantiene una fábrica junto a Western Digital, la cual ha sufrido un incendio de origen desconocido en una de las salas blancas de la fábrica 6 del complejo industrail de Yokkaichi (Japón). La compañía indica que empezó a las 6:10 a. m. del 7 de enero, y afectó a una de las herramientas de producción, la cual se vio dañada parcialmente.

Western Digital ha anunciado una nueva serie de unidades de estado sólido llamada WD Blue SN550 que estará compuesta por modelos de 250 GB, 500 GB y 1000 GB en tamaño M.2 2280. La interfaz empleada es la PCIe 3.0 ×4 y el protocolo un NVMe 1.3, haciendo uso la compañía de un nuevo controlador propio y memoria NAND 3D de tipo TLC de 96 capas.

Western Digital ha puesto a la venta una nueva serie de unidades de estado sólido externas que se conectan a un puerto USB, aunque en este caso la interfaz es USB 3.2 (USB 3.2 gen. 2×2). Estas SSD tienen un puerto USB tipo C en ella, aunque se proporcionan dos cables con ellas: tipo C a tipo A, así como tipo C a tipo C.

A finales de junio un apagón en la ciudad en la que tiene situada Toshiba su centro de investigación y producción de memoria NAND echó al traste con la mayor parte de las obleas que estaban en producción en ese momento. El apagón afectó a cinco plantas de producción y a su centro de investigación, por lo que solo se podría haber zafado del apagón si hubiera tenido una central eléctrica propia en el campus.

Toshiba es el segundo mayor productos de memoria NAND, la usada en las unidades de estado sólido, y todo lo que ocurra en sus fábricas tiene un impacto en el precio a nivel mundial. Un apagón que ha afectado a la ciudad de Yokkaichi donde tiene la mayoría de sus instalaciones de producción y desarrollo ha provocado que la compañía pierda la mitad de su producción trimestral de chips de NAND, o en torno a los 6 exabytes de capacidad total.

Toshiba y Western Digital han colaborado sustancialmente en el desarrollo de la memoria NAND 3D, y si bien se está a la espera de que anuncien los primeros BiCS-5 de 128 capas, ahora mismo siguen centradas en aumentar la capacidad de producción de NAND 3D de 96 capas. Resulta cuanto menos curioso debido a que la mayoría de empresas han cancelado sus planes de expansión de sus fundiciones y la construcción de nuevas instalaciones.

La bajada de precio de la memoria NAND que conforma las unidades de estado sólido (SSD) ha permitido que los modelos de mayor rendimiento con interfaz PCIe hayan bajado mucho más de precio que las versiones SATA3. De hecho, hay varios modelos como el P1 o el 660P que tienen un precio por giga similar a los SATA3, y para ese terreno ha presentado Western Digital el SN500.

Western Digital y Toshiba están a la cabeza en términos de densidad de bits en sus chips de memoria NAND que son usados en las unidades de estado sólido (las SSD). Ahora están ultimando sus chips de memoria NAND 3D de 128 capas que recibirá el nombre de BiCS-5 —un acrónimo del inglés bit column stacked, o columna de bits apilados—.