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Los fabricantes de memoria NAND 3D para las unidades de estado sólido están ajustando su producción en un intento de evitar que siga cayendo su precio. La próxima llegada de métodos más avanzados de producción, como la creación de chips de 128 capas o las memorias NAND 4D que aumentan la cantidad de memoria obtenida por oblea, afectarán a la baja su precio.

Ahora mismo no hay una diferencia sustancial de precio entre las unidades de estado sólido (SSD) con interfaz SATA3 y PCIe, por lo que estas últimas son cada vez más buscadas por el consumidor. Al menos así debería ser. Entre todas las unidades PCIe que hay en el mercado, Kingston puso recientemente a la venta la serie KC2000 que apunta a la parte alta de esta clasificación.

Toshiba es el segundo mayor productos de memoria NAND, la usada en las unidades de estado sólido, y todo lo que ocurra en sus fábricas tiene un impacto en el precio a nivel mundial. Un apagón que ha afectado a la ciudad de Yokkaichi donde tiene la mayoría de sus instalaciones de producción y desarrollo ha provocado que la compañía pierda la mitad de su producción trimestral de chips de NAND, o en torno a los 6 exabytes de capacidad total.

Los fabricantes de memoria NAND tienen su mejor baza a la hora de reducir costes de producción en aumentar la cantidad de gigas que extraen de cada oblea. Lo necesitan porque los márgenes de beneficios han bajado sustancialmente desde hace algo más de un año, y por tanto es un sector cada vez menos lucrativo. Hasta que vuelva a haber un repunte de demanda, pero no parece que vaya a ocurrir pronto viendo la coyuntura económica internacional.

Corsair mostró, como otras compañías, la unidad de estado sólido (SSD) en la que está trabajando para la llegada de PCIe 4.0 al mercado a través de los Ryzen 3000 de AMD y las placas base con chipset X570. Se trata de la MP600 que llegará al mercado en versiones de 1 TB y 2 TB y que estará disponible en las próximas semanas en Europa.

AMD está consiguiendo mover el sector de los procesadores con los Ryzen, pero sobre todo lo va a hacer con los Ryzen 3000 que se ponen a la venta el 7 de julio. Por un lado porque van a aportar un rendimiento a la altura de los Core de Intel, pero por otro porque está innovando cuando Intel está paralizada por una escasez de producción. Teniendo en cuenta que previsiblemente va a tener que externalizar parte de la producción de 14 nm, no se esperan innovaciones por parte de la compañía hasta entonces.

Dejando a un lado que Gigabyte tiene que mejorar la nomenclatura de sus series de unidades de estado sólido (SSD), está decidida a tener lista la nueva serie Aorus NVMe Gen 4 SSD para el lanzamiento de los procesadores Ryzen 3000 y el chipset X570 que son los que podrán usar este modelo que incluye una interfaz PCIe 4.0 ×4. Y si no llega el mismo 7 de julio, llegará poco después.

El sector de la memoria NAND usada para crear las unidades de estado sólido (SSD) está atravesando un periodo de precios que han caído sustancialmente tras tocar techo hace más de un año. Las compañías han cancelado la creación de nuevas fábricas que anunciaron cuando los precios se dispararon porque ahora mismo ya no les sale tan rentable. En un momento de sobreaprovisionamiento de este tipo de chips, están poniendo la mirada en la reducción de costes para aumentar los márgenes de beneficios.

Gigabyte ha presentado en la Computex 2019 una nueva unidad de estado sólido que este año solo se podrá usar en los procesadores Ryzen 3000 de sobremesa. Es la SSD Aorus NVMe Gen4, que utiliza una interfaz PCIe 4.0 ×4, lo que le proporciona un mayor ancho de banda para alcanzar velocidades superiores. Utiliza memoria NAND 3D de Toshiba, y específicamente unos BiCS4, que son chips de tipo TLC de 96 capas, y usa un protocolo de comunicación NVMe 1.3.

Toshiba expande su familia de unidades de estado sólido con una sucesora de la XG6 para los fabricantes de equipos originales, la XG6-P. Sigue siendo un modelo en formato M.2 2280, con una interfaz PCIe 3.0 ×4 e implementa un protocolo NVMe 1.3a para la transferencia de datos. Toshiba usa su propia NAND 3D de 96 capas de tipo TLC.