Tecnología y entretenimiento
SK Hynix no es la empresa de la que más se oiga hablar en el sector de las unidades de estado sólido, aunque sí lo sea en la producción de la memoria NAND que se usa en ellos. Aunque ha vendido en el pasado algunas SSD para empresas y consumidores, ahora ha vuelto a este último sector con la serie Gold S31, que aporta unas unidades de 2.5 pulgadas con interfaz SATA3 a este mercado.
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Los chips controladores de las unidades de estado sólido (SSD) son uno de los secretos industriales mejor guardados del sector de la tecnología. Poca información se da de ellos salvo sus características finales, porque al final son la salsa secreta de cualquier SSD. Determinan características de seguridad y encriptación, así como su velocidad máxima de transferencia. Si Phison anunciaba nuevos modelos de controlador de SSD hace unos días, ahora le ha tocado el turno a Silicon Motion.
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Dentro de los conflictos comerciales que están teniendo lugar en el mundo, el de Japón y Corea del Sur ha puesto nerviosos a muchos fabricantes de semiconductores surcoreanos. Este conflicto comercial entre ambos países ha hecho que el Gobierno japonés tenga que aprobar una por una las solicitudes de exportación de poliimidas, fluoruro de hidrógeno y fotorresistencias, las cuales son usadas para crear chips de DRAM y NAND, así como pantallas OLED y LCD.
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Phison ha sido la compañía a la que han recurrido los fabricantes de unidades de estado sólido (SSD) para las primeras de interfaz PCIe 4.0. Su controlador E16 ha sido el que ha estado listo para el lanzamiento de los Ryzen 3000 y las placas X570 compatibles, pero ese controlador es algo mejor que el E12 de PCIe 3.0, pero no mucho mejor. La cosa va a cambiar con el nuevo controlador E18 (PS5018-E18) que estará disponible en el mercado en el tercer trimestre de 2020.
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Kingston ha anunciado una nueva serie de unidades de estado sólido generalista, la A2000, compuesta por modelos de 250 GB, 500 GB y 1 TB, que se venderá solo en formato M.2 2280 con interfaz PCIe 3.0 ×4 y protocolo de comunicación NVMe 1.3. Aunque es una serie que tiene vocación de ser económica, incluye encriptación por hardware AES-256, TCG Opal e IEEE 1667, por lo que es un buen modelo para portátiles.
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Samsung inició la era de las memorias NAND 3D hace unos años y sigue estando por delante del resto de las compañías en este terreno. Lo demuestra el anuncio de las primeras memorias V-NAND, su forma de llamar a la NAND 3D, que se componen de 136 capas de tipo TLC (tres bits por celda) y de 256 Gb (32 GB) de capacidad, que se acaban de poner en uso para la fabricación de unidades de estado sólido (SSD).
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El mercado de las unidades de estado sólido con interfaz PCIe 4.0 es muy pequeño ahora, con solo las placas base X570 siendo (oficialmente) compatibles y solo unas pocas SSD a la venta como la MP600 de Corsair. Pero irá haciéndose más grande en el futuro cercano cuando se extienda a más plataformas, aunque eso no parece que ocurra al menos hasta 2020. Mientras tanto, los fabricantes de los controladores de estas SSD están anunciando nuevos modelos poco a poco, y le ha llegado el turno a Marvell Technology.
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A finales de junio un apagón en la ciudad en la que tiene situada Toshiba su centro de investigación y producción de memoria NAND echó al traste con la mayor parte de las obleas que estaban en producción en ese momento. El apagón afectó a cinco plantas de producción y a su centro de investigación, por lo que solo se podría haber zafado del apagón si hubiera tenido una central eléctrica propia en el campus.
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ADATA ha presentado a través de su submarca para juegos XPG la serie de unidades de estado sólido Gammix S50, que se compone por ahora de dos modelos de 1 TB y 2 TB de capacidad. Se vende en el habitual formato M.2 2280 e incluye un pequeño disipador de forma característica para las SSD de la serie Gammix.
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Los fabricantes de memoria NAND 3D para las unidades de estado sólido están ajustando su producción en un intento de evitar que siga cayendo su precio. La próxima llegada de métodos más avanzados de producción, como la creación de chips de 128 capas o las memorias NAND 4D que aumentan la cantidad de memoria obtenida por oblea, afectarán a la baja su precio.
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