Tecnología y entretenimiento
TEAMGROUP y ASUS han anunciado la unidad de estado sólido (SSD) Cardea Z440 TUF Gaming Alliance, que lleva el lenguaje de diseño de la serie TUF Gaming de ASUS a las SSD de TEAMGROUP. En este caso no va más allá la colaboración porque la unidad carece de iluminación. Se vende en formato M.2 2280 con una interfaz PCIe 4.0 ×4 y un protocolo NVMe 1.3.
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SK Hynix ha anunciado la nueva serie de unidades de estado sólido (SSD) Platinum P41, la cual usa la memoria NAND 3D de 176 capas de la compañía. Habrá disponibles modelos con capacidades de 500 GB, 1 TB y 2 TB en formato M.2 2280, con interfaz PCIe 4.0 ×4 y protocolo NVMe 1.3. El controlador es propio de la compañía, uno llamado Aries.
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Hace unos días Samsung mostró la unidad de estado sólido PM1743 con conexión PCIe 5.0. Intel ha recibido algunas undiades de ella para probarlas en con sus procesadores, entre ellos los Core de 12.ª generación que ya están en el mercado, y era una demostración que tenían preparada para el CES 2022. Como Intel ha cancelado su presencia física en la feria de Las Vegas, han optado en la compañía por mostrar su rendimiento a través de Twitter.
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SK Hynix recibió hace unos días el visto bueno de China para la adquisición del negocio de NAND 3D de Intel, lo cual no incluye la memoria 3D XPoint. Esta división refuerza el catálogo de SK Hynix pero también recibirá las patentes de Intel sobre diseño y fabricación de obleas de NAND. Sea como sea, como parte del acuerdo con los distintos gobiernos, el negocio de NAND adquirido a Intel funcionará como una compañía aparte que ya tiene nombre: Solidigm.
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China ha sido un país libre de covid-19 gracias a sus contundentes medidas para frenar su expansión. Eso ha implicado el contundente confinamiento de ciudades y regiones vigiladas por el Ejército, y en realidad teniendo 1300 millones de habitantes, cerrar una región de 50 millones ahora y una ciudad de 10 millones después no le resulta excesivamente perjudicial. Pero en esta ocasión el brote de la división administrativa de Xian ha forzado el confinamiento de la ciudad y los alrededores, y es uno de los puntos de fabricación de chips más importantes del país. Para Samsung es la región donde produce el 40 % de sus chips de NAND usados en móviles, SSD y otros dispositivos.
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Con la disminución del tamaño de los PC y el enorme aumento de ventas de los portátiles hace que el almacenamiento externo esté más vivo que nunca. Eso hace que se mire a las unidades de estado sólido (SSD) externas más que a los discos duros, y modelos como el SE770G de ADATA resulta más interesante aún a un sector de los jugones que además quieren un modelo con iluminación ARGB más vistoso. Vaya por adelantado que el funcionamiento de estas unidades es perfecto externamente incluso con juegos instalados en ellos.
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Las unidades de estado sólido (SSD) de tipo PCIe 5.0 van a ir llegando poco a poco en el primer semestre de 2022 a medida que se vaya extendiendo el uso de las plataformas con este tipo de conexión. En el caso del entorno empresarial, Samsung ha mostrado la PM1743, una unidad con PCIe 5.0 ×4 en la que se integran chips de V-NAND (NAND 3D) de sexta generación producidos por la compañía.
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ADATA va a estar presenta en el CES 2022 y entre los productos que tendrá en exposición se encuentran las primeras SSD de tipo PCIe 5.0. Se trata de dos unidades distintas, ahora mismo calificadas como proyectos Nighthawk y Blackbird, que harán un uso bastante elevado del ancho de banda máximo que permite una conexión PCIe 5.0 ×4 que es sobre los 16 GB/s.
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El sector de la memoria NAND está teniendo un mejor trimestre de lo esperado gracias a un repunte de la demanda de diversos sectores. Durante el tercer trimestre han mejorado sus ingresos un 15 % intertrimestralmente hasta alcanzar los 18 879 M$, manteniendo Samsung la corona del sector al acaparar el 34.5 % de las ventas del sector. Le siguen Kioxia con el 19.3 % y SK Hynix y Western Digital con un porcentaje en torno al 13.5 % cada uno.
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Kioxia ha anunciado una nueva serie de unidades de estado sólido (SSD), la Exceeria Pro, que se venderá en formato M.2 2280. Cuenta con una interfaz PCIe 4.0 ×4 con un protocolo NVMe 1.4. Solo cuenta con chips por un lado, haciendo uso de los chips de NAND 3D (BiCS) de tipo TLC de la compañía. Habrá modelos con capacidades de 1 TB y 2 TB.
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