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Etiqueta: Semiconductores

La producción en masa con FOPLP para AMD y NVIDIA empezaría en 2027-2028

La producción en masa con FOPLP para AMD y NVIDIA empezaría en 2027-2028
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Las obleas circulares van a ser cosa del pasado en la próxima década ya que las compañías intentan buscar otros formatos que permitan producir más chips por oblea a un coste menor. Eso está espoleando la investigación de los «paneles» cuadrados o rectangulares que permitirían un aprovechamiento mayor de la superficie. Y esto también llevará a encapsulados avanzados como FOPLP (encapsulado a nivel de panel con salidas ramificada, fan-out panel level packaging) que es una forma de aumentar los contactos del chip con el exterior.

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Las dos nuevas fábricas de Micron en EUA empezarán la producción en masa en 2026 y 2029

Las dos nuevas fábricas de Micron en EUA empezarán la producción en masa en 2026 y 2029
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Micron es uno de los tres principales fabricantes de chips de memoria, tanto de DRAM como de NAND 3D, y pese a su buen hacer en este terreno no es un gigante de bolsillos profundos como lo pueda ser Samsung. Así que durante los dos últimos años de desplome de ventas ha tenido que ir retrasando la puesta en marcha de nuevas fábricas, al menos hasta asegurarse la inversión gubernamental de los EUA en base a la Ley CHIPS. Una vez conseguido, y con la recuperación de la senda de los beneficios, la compañía ha dado alguna fecha más concreta de apertura de sus dos próximas fábricas.

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TSMC explora el uso de obleas rectangulares en la producción de chips

TSMC explora el uso de obleas rectangulares en la producción de chips
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Uno de los motivos por los que las obleas en las que se producen los chips son circulares es por el método que se usa para hacer crecer el cristal de silicio con que se fabrican. Pero es obvio que a la hora de producir los chips en sí, o son muy pequeños o se pierde mucha superficie de cada oblea. TSMC estaría explorando las obleas rectangulares como paso a un mayor aprovechamiento de las mismas —se podrían producir un 10-20 % más de chips con el mismo silicio— pero también para facilitar los encapsulados multichip.

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Samsung avanza en el encapsulado 3D de chips permitiendo apilar DRAM sobre una CPU o GPU

Samsung avanza en el encapsulado 3D de chips permitiendo apilar DRAM sobre una CPU o GPU
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Samsung va un paso por detrás de TSMC en la producción de chips a través de su fundición, pero Samsung Foundry ha hecho un buen avance en el terreno del encapsulado avanzado con su tecnología SAINT-D. No es nueva, porque lleva al menos un par de año hablando de ella, pero ya ha terminado su desarrollo y empezará a producir chips con ella, según ha indicado en el último Samsung Foundry Forum 2024 de hace unos días en San José (California).

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China destinará otros 47 500 M$ a subvencionar a su industria de semiconductores

China destinará otros 47 500 M$ a subvencionar a su industria de semiconductores
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China lleva años inyectando cantidades enormes de dinero a sus empresas tecnológicas con la idea de convertirse en autosuficiente. El veto estadounidense al acceso de las empresas chinas a la maquinaria y servicios de producción de chips avanzados hace unos años hizo que el Gobierno chino inyectara aún más dinero. Gracias a Biden y los EUA tan preciosos que está dejando ha conseguido todo lo contrario de lo esperado: en lugar de cortar el acceso a chips que sirvan para IA que desarrolle armamento más avanzado, el desarrollo se ha disparado. Y ahora llega otra ronda de 47 500 M$ del Gobierno chino para dejar a Biden con más cara de tonto.

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Rapidus también ofrecerá servicios de encapsulado avanzado en su fábrica de chips a 2 nm

Rapidus también ofrecerá servicios de encapsulado avanzado en su fábrica de chips a 2 nm
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El Gobierno japonés ha puesto empeño en los últimos años en que su país tenga acceso a procesos litográficos punteros. Contrasta poderosamente con la postura conformista de la Unión Europea de subvencionar a empresas extranjeras para que simplemente creen fábricas en su territorio. Eso mantiene la dependencia de potencias extranjeras y no soluciona la raíz del problema, a diferencia de lo que está haciendo Japón. La empresa a través de la que lo está haciendo es Rapidus, que empezará produciendo chips a 2 nm, aunque ahora también ha anunciado que proporcionará servicio de encapsulado avanzado de chips.

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TSMC expandirá un 60 % anual su capacidad de encapsulado avanzado CoWoS

TSMC expandirá un 60 % anual su capacidad de encapsulado avanzado CoWoS
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El auge de demanda de chips para inteligencia artificial desde el año pasado puso la mirada en las aceleradoras de NVIDIA. Aunque la compañía ha presionado a TSMC para aumentar la producción lo más rápido posible, el problema de fondo está en el encapsulado avanzado que precisan estas GPU. Usan un tipo de encapsulado de chip sobre oblea sobre substrato que estaban usando Apple, NVIDIA y un puñado de empresas más en una cantidad bastante comedida. Así que a TSMC no le queda más remedio que aumentar la producción, con un plan bastante agresivo, aunque quizás no lo suficiente.

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El aumento de precio de los metales afectará al precio de la electrónica

El aumento de precio de los metales afectará al precio de la electrónica
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El escenario macroeconómico que está atravesando el planeta es bastante desalentador. La producción de materias primas se ha encarecido sucesivamente con la pandemia, las autosanciones occidentales, el desplome del sector consumo y una espiral inflacionaria en los países con más industria, y ahora que está aumentando notablemente la demanda todo está volviendo a subir aún más. Eso hace temer que el precio de la electrónica suba, por el amplio uso de todo tipo de metales que se necesitan para su producción. Aparentemente algunas compañías de semiconductores chinas ya habría subido sus precios.

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TSMC cobrará bastante más por los chips fabricados en las nuevas fábricas de Occidente

TSMC cobrará bastante más por los chips fabricados en las nuevas fábricas de Occidente
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TSMC tiene una buena cantidad de fábricas repartidas por Asia, principalmente Taiwán y China, pero los países occidentales están atrayéndola a producir en sus territorios, con mayor o menor éxito. EUA ha tenido mucho éxito porque, bueno, el Gobierno de Taiwán la presionó para ello para que EUA siguiera apoyándole militarmente. Porque la dirección de TSMC tenía cero ganas de expandirse a EUA, consideróndolo «costoso e inútil». Así pues, el precio de los chips producidos en Occidente va a ser sustancialmente mayor.

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ASML empieza la entrega del segundo sistema de alta AN a un cliente no mencionado

ASML empieza la entrega del segundo sistema de alta AN a un cliente no mencionado
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ASML sigue siendo la empresa dedicada a escáneres litográficos que más avanzada está y la que ingresa más por ellos a lo largo del año, en torno a los 20 000 millones de euros incluyendo su costoso mantenimiento. A finales de 2023 empezó la entrega del primer escáner de luz ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura numérica (AN), y es un proceso que lleva tiempo porque son muchos contenedores los que hay que llevar desde diversas partes del mundo hasta la fábrica de su cliente. El montaje va después del complicado transporte. Ahora ha empezado a enviar un segundo sistema de alta AN.

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