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Etiqueta: Semiconductores

Huawei intentó fabricar el procesador Ascend 910B en TSMC a través de una empresa pantalla

Huawei intentó fabricar el procesador Ascend 910B en TSMC a través de una empresa pantalla
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Huawei lleva un lustro bajo fuertes sanciones en el sector de los semiconductores por parte de los EUA, con Trump y Biden como presidente. La idea es evitar que China desarrolle procesadores punteros que permitan al país desarrollar mejor armamento a través de inteligenia artificial. Pero ya puestos, las sanciones han trascendido a todo tipo de chips porque… ¿por qué no? Así que China y sus empresas han buscado formas de saltarse las sanciones, y en esta ocasión TSMC dice haber descubierto un plan de Huawei para producir en sus fábricas.

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Samsung no ha conseguido atraer clientes a su proceso de 3 nm causándole casi 400 M$ de pérdidas

Samsung no ha conseguido atraer clientes a su proceso de 3 nm causándole casi 400 M$ de pérdidas
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Samsung ha mantenido desde hace años una lucha con TSMC por ser la fundición de chips más importante del planeta, pero desde hace una década ha estado perdiendo más y más terreno. Aunque ha conseguido avances notables en la miniaturización de los diseños de chips, todos los analistas siguen apuntando que tiene un gran problema con la productividad de sus chips. Eso lleva a que sea incapaz de captar clientes para sus nodos punteros, y le vaya a provocar unas pérdidas de unos 385 millones de dólares en el tercer trimestre.

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China gastó 25 000 M$ en maquinaria litográfica en el primer semestre, más que Corea del Sur, Taiwán y EUA juntas

China gastó 25 000 M$ en maquinaria litográfica en el primer semestre, más que Corea del Sur, Taiwán y EUA juntas
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EUA, con Biden a la cabeza, ha forzado en los últimos años que China apretara el acelerador para ser autosuficiente en la producción de chips. Eso ha desembocado en que en la primera mitad del año las empresas chinas han invertido 25 000 M$ en maquinaria litográfica, lo cual es más que el gasto de los tres principales países productores de chips como son EUA, Corea del Sur y Taiwán.

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Un microventilador de solo 1 mm de grosor es el futuro del enfriamiento de los chips

Un microventilador de solo 1 mm de grosor es el futuro del enfriamiento de los chips
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Dentro del sector de los sistemas microelectromecánicos (MEMS) la compañía xMEMS busca mejorar el enfriamiento de los chips con un sistema bastante curioso como es un microventilador. Y tanto micro es que tiene solo un milímetro de grosor. Se trata del XMC-2400, una microrrefrigeración que está desarrollando. En el ejemplo que han dado, han puesto un sistema de 9.26 mm × 7.6 mm × 1.08 mm encima de un chip con un buen rendimiento térmico.

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Desarrollan un escáner litográfico de luz UVE que haría la producción de chips mucho más barata

Desarrollan un escáner litográfico de luz UVE que haría la producción de chips mucho más barata
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La maquinaria litográfica actual tiene algunos problemas de escalabilidad en lo referente al consumo y tamaño, que va haciéndose mayores a cuanta menor longitud de onda se intenta transferir los diseños a las obleas. Eso requiere un conjunto de lentes más compleja y de mayor calidad, a la vez que mayor potencia de transferencia, lo cual dispara los costes de producir las obleas en el caso de los equipos de luz ultravioleta extrema, y más aún en los de alta apertura numérica. En el Instituto de Ciencia y Tecnología de Okinawa (ICTO), el profesor Tsumoru Shintake y su equipo ha desarrollado una máquina litográfica que reduciría notablemente los costes.

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AMD usaría sustratos de vidrio para sus procesadores de computación de alto rendimiento a partir de 2025 o 2026

AMD usaría sustratos de vidrio para sus procesadores de computación de alto rendimiento a partir de 2025 o 2026
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En el sector de los semiconductores se están revisando lo básico de su producción porque se necesita afrontar problemas colaterales de los sustratos o de la propia fabricación de obleas. En este último se están desarrollando la fabricación mediante «paneles», que son como las obleas pero cuadradas o rectangulares en las que producir los chips con mejor aprovechamiento de espacio y se producen muchas más por panel. En el frente de los sustratos en los que se encapsulan los chips, pasar a usar vidrio para ello tiene otras ventajas, y parece que AMD podría adoptarlo en 2025 o 2026.

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TSMC estaría planeando una subida de precios del 10 % para 2025

TSMC estaría planeando una subida de precios del 10 % para 2025
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El aumento de precios de las materias primas por la estupidez occidental ha afectado notablemente a nivel internacional a otras regiones como la asiática, que ha llevado a que TSMC lleve un par de años subiendo los precios de producción de sus obleas. Se estima que desde 2021 el precio de las obleas procesadas con los procesos litográficos de 5 nm —y sus deriados de 4 nm— han aumentado un 25 %. Siendo los procesos más populares actualmente, han afectado en parte a los precios de los chips que se producen en ellos, principalmente procesadores punteros. Ahora TSMC estaría planeando un nuevo aumento del diez por ciento para el próximo año.

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La producción en masa con FOPLP para AMD y NVIDIA empezaría en 2027-2028

La producción en masa con FOPLP para AMD y NVIDIA empezaría en 2027-2028
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Las obleas circulares van a ser cosa del pasado en la próxima década ya que las compañías intentan buscar otros formatos que permitan producir más chips por oblea a un coste menor. Eso está espoleando la investigación de los «paneles» cuadrados o rectangulares que permitirían un aprovechamiento mayor de la superficie. Y esto también llevará a encapsulados avanzados como FOPLP (encapsulado a nivel de panel con salidas ramificada, fan-out panel level packaging) que es una forma de aumentar los contactos del chip con el exterior.

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Las dos nuevas fábricas de Micron en EUA empezarán la producción en masa en 2026 y 2029

Las dos nuevas fábricas de Micron en EUA empezarán la producción en masa en 2026 y 2029
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Micron es uno de los tres principales fabricantes de chips de memoria, tanto de DRAM como de NAND 3D, y pese a su buen hacer en este terreno no es un gigante de bolsillos profundos como lo pueda ser Samsung. Así que durante los dos últimos años de desplome de ventas ha tenido que ir retrasando la puesta en marcha de nuevas fábricas, al menos hasta asegurarse la inversión gubernamental de los EUA en base a la Ley CHIPS. Una vez conseguido, y con la recuperación de la senda de los beneficios, la compañía ha dado alguna fecha más concreta de apertura de sus dos próximas fábricas.

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