Tecnología y entretenimiento
Gigabyte escindió su división de productos para empresas en Giga Computing, y últimamente está dando diversos titulares sobre productos que están por anunciar. Está por ver si la información es buena, porque ahora ha venido a decir que la siguiente generación de los Ryzen llegará este mismo año, que sería la que integrara la arquitectura Zen 5.
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AMD ha dejado de prestar atención a los Threadripper para profesionales debido a que es un mercado pequeño y los Ryzen de 16 núcleos suelen cubrir bien sus necesidades. La nula presión de Intel en este terreno ha contribuido a ello, aunque los recientes Xeon para este sector ha removido algo en AMD como para que esté preparando unos Threadripper 7000. Según un gerente general de ASUS, AMD los tendría planeados para la segunda mitad de este 2023 junto con la nueva plataforma TR5.
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Una de las mejores formas de mejorar el rendimiento térmico de los procesadores es destaparlos y utilizar algún otro compuesto como material de transferencia térmica. No suele dar el mismo resultado en todos los procesadores porque hoy en día llegan con la tapa soldada a los chips, una de las mejores formas de maximizar esa transferencia de calor, pero para ver el interior de los encapsulados no queda más remedio que hacerlo. Pero hete aquí que a alguien se le ha ocurrido una forma muy sencilla de destapar los Ryzen 7000.
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AMD está preparando una tanda de procesadores EPYC que van a incluir núcleos Zen 4. Utilizarán los mismos chíplets que para los Ryzen 7000 de sobremesa, y eso significa que están adaptados para usar la V-Cache 3D de la compañía, un pequeño chíplet superpuesto que aporta 64 MB adicionales de caché de nivel 3. Esta generación se llamará Genoa-X, los cuales dispondrían de hasta 1.25 GB de caché de nivel 3, un 160 por ciento más que los Genoa normales.
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Ha habido bastantes rumores sobre el estado del proceso litográfico de 3 nm de TSMC, y todos para mal. La compañía salió a finales del año pasado diciendo que lo había metido en producción en el diseño de algún cliente, pero estamos en marzo y no se sabe de nadie que lo haya usado aún. Tenía que haber llegado en masa a mediados del año pasado, por lo que lleva bastante retraso, lo que da cierta credibilidad a los rumores de los problemas de TSMC con su proceso puntero. Pero afectarían también a los planes de Apple, su principal cliente.
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AMD tiene varias líneas de desarrollo para sus núcleos Zen 4 que incluyen los Zen 4c orientados a cómputo pero con la eficiencia energética en mente para permitir un escalado perfecto. La idea de AMD es usarlos en procesadores más densos, de hasta 128 núcleos, usados en procesadores EPYC de la línea Bergamo. Pero los rumores dicen que AMD estaría probando procesadores de arquitectura híbrida fusionando los Zen 4 y Zen 4c en el mismo procesador.
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Google mantiene activo un equipo dedicado a encontrar vulnerabilidades en todo tipo de dispositivos, el Proyecto Cero, y ahora ha anunciado que ha encontrado dieciocho vulnerabilidades en los procesadores Exynos. Son fallos de día cero, por lo que eran desconocidos para la compañía afectada antes de descubrirlos y que todavía no han sido solucionadas. Por eso Google ha sido bastante parca en detalles a la hora de hablar de algunas de estas vulnerabilidades, las más graves.
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Los rumores sobre las próximas generaciones de procesadores Core de Intel son variados, pero algunos aseguran que se saltaría los Meteor Lake S, para equipos de sobremesa, y se centraría en los «Arrow Lake S». Intel ha dicho en varias ocasiones que los Meteor Lake llegarán como estaba previsto a finales de año, pero no ha dicho para qué sectores. Podrían limitarse a los portátiles. Sea como sea, los Arrow Lake S usarían un nuevo zócalo LGA 1851, y contarían con una configuración de ocho núcleos P y dieciséis núcleos E.
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Qualcomm ha anunciado el Snapdragon 7+ Gen 2, un nuevo modelo para esos dispositivos de gama alta-media o media-alta, según se mire, con la intención de reducir el precio frente a los que usan los Snapdragon 8. Además, este modelo mejora bastante frente al Snapdragon 7 en algunos aspectos. La parte de CPU ahora incluye un Cortex-X2 a 2.91 GHz, tres Cortex-A710 a 2.49 GHz y cuatro Cortex-A510 a 1.8 GHz. Es una mejora de hasta el 50 % de rendimiento frente al Snapdragon 7 Gen 1.
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La variada generación Ryzen 7000 incluye diversos procesadores monolíticos principalmente para portátiles, como los denominados Phoenix, que integran núcleos Zen 4 con unidades gráficas RDNA 2. AMD estaría nuevamente trabajando en llevarlos a los equipos de sobremesa, específicamente para el zócalo AM5, lo que haría que la potente unidad gráfica Radeon 780M estuviera disponible para un público mayor.
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