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Intel ha pisado el acelerador en el desarrollo de nuevas litografías, y en este mismo año va a empezar a producir con dos nuevas. Es un gran avance respecto a aferrarse ocho años a los 14 nm. Pero esta situación imprime presión a sus ingenieros que tienen que cumplir con un ambicioso calendario de desarrollo al que ahora se ha sumado un proceso de 1 nm, llamado 10A. Según la trasparencia mostrada por la compañía, el inicio de producción con este proceso sería a finales de 2027 o principios de 2028.

Las compañías chinas están evolucionando muy rápido sus arquitecturas de procesador, y una de las que están más metidas en el sector de los centros de datos, o al menos quiere estarlo, es Huawei. Con el resurgir de su filial HiSilicon a través de la fabricación de sus chips por SMIC, ahora está preparando el núcleo Taishan V120 dentro de un procesador Kunpeng para centros de datos, y que sitúa sus instrucciones por ciclo (IPC) en la línea de las que ofrece la arquitectura Zen 3 de AMD de hace algo más de tres años.

Intel tiene que mejorar en el terreno de los procesadores para centros de datos porque es donde AMD ha crecido más en los últimos años. La dejadez de la anterior dirección de la compañía, dormida en los laureles, ha propiciado que los Xeon sean un producto de segunda en potencia en bruto, aunque siguen siendo mejores que los EPYC para cierta tareas. Sea como sea, Intel ha mostrado un procesador Sierra Forest con la que quiere volver a ser relevante, porque se trata de un modelo de 288 núcleos E.

Intel empezó a cambiar de estrategia desde antes que Pat Gelsinger tomara las riendas de la compañía, pero ha doblado esfuerzos por la senda de usar a TSMC de fundición externa, así como por su apuesta por la fundición de Intel. Los actuales Meteor Lake incluyen varios chíplets que, salvo por el de núcleos, están fabricados a 4 nm y 5 nm por TSMC. Ahora Gelsinger ha confirmado que para los Arrow Lake y Lunar Lake, sin sorpresas, volverá a recurrir a TSMC, y específicamente a su proceso de 3 nm. O más bien procesos.

Intel ha actualizado su itinerario de nodos con un nuevo proceso 14A, pero la Fundición Intel está empezando a pillar tracción con nuevos contratos importantes cada mes. Ahora ha sido Intel la que ha anunciado que va a fabricar un diseño de chip de Microsoft, probablemente relacionado con inteligencia artificial por otros comentarios previos de la de Redmond.

Jim Keller está muy centrado en la inteligencia artificial a través de Tenstorrent, empresa que le contrató como director de operaciones y se hizo dos años después su director ejecutivo. Desde esa posición, en la que le ha dado tiempo incluso para lanzar una fundición de chips, Atomic Semi, equipada con maquinaria propia. Entre ambos terrenos, y el plano software que también conoce muy bien, es como la navaja suiza del mundo de los procesadores. Y como es habitual en él, ha vuelto a criticar tanto a la arquitectura x86 como a la CUDA por ser «pantanos y no fosos».

AMD está preparándose para el lanzamiento a finales de año de los Ryzen 8000 de sobremesa, los cuales incluirían la arquitectura de núcleo Zen 5. Pero la compañía seguiría con la adaptación a un diseño compactado en forma de núcleo Zen 5c, que por lo demás es exactamente la misma arquitectura. Pero para la producción de los chíplets Zen 5c la compañía también optaría por un proceso litográfico mejor, que según los últimos rumores sería el de 3 nm de TSMC.

Como cualquier otra empresa, Intel no es ajena a las vulnerabilidades aunque haya mejorado en este terreno desde la hecatombe que supuso Spectre/Meltdown. La compañía ha decidido desvelar 34 vulnerabilidades a la vez porque afectan a piezas de software y no a sus procesadores. Veinte de ellas son de Thunderbolt, que teniendo en cuenta que está en muchos portátiles y algunas placas base de sobremesa puede afectar más.

Loongson está avanzando rápido en el terreno de los procesadores pero no se está quedando en el sector doméstico con el 3A6000. También prepara modelos para servidores, que en este caso utiliza la arquitectura LA664, basada en el conjunto de instrucciones LoongArch, pero con las particularidades necesarias para el entorno de los centros de datos. El primer procesador que ya ha salido a fotolitos en usarla es el LS3C6000, el cual incluye dieciséis núcleos y con multihilo simultáneo (SMT).

AMD tuvo una situación incómoda de seguridad el año pasado con la vulnerabilidad Zenbleed porque la ha dejado sin corregir durante meses en muchos procesadores. Las buenas noticias es que finalmente la ha parcheado en casi todos los procesadores Zen 2, y solo ha tardado ocho meses en hacerlo. Es una vulnerabilidad importante porque es remota y puede extraer datos de claves y otra información privada. Las malas noticias es que la solución llega junto con el anuncio de nuevas vulnerabilidad que afectan a la mayoría de los procesadores de la compañía.