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La JEDEC es la organización que crea los estándares de memoria usados en el mundo, pero está integrada por los propios fabricantes de chips de memoria y las principales empresas que los usan. El desarrollo de la cuarta versión de la memoria de alto ancho de banda (HBM4) va bien, pero los fabricantes se han encontrado con limitaciones a la hora de reducir el espacio entre los chips de memoria. Eso ha hecho que la JEDEC —es decir, ellos mismos— haya optado por relajar el criterio de grosor de los chips.

La introducción de la memoria DDR5 y su versión de bajo consumo LPDDR5 fue algo lenta, pero se va a acelerar un poquito la de la DDR6 y LPDDR6. Los últimos rumores apuntan a que la versión final del estándar de la JEDEC de la LPDDR6 se introduciría este 2024, en la segunda mitad del año. Es una versión que partiría de unos 9600 MHz, y se estandarizarían los subtiempos hasta los 12.8 GHz, por lo que el aumento del ancho de banda, sin recurrir a los perfiles de memoria no estandarizados, sería más que sustancial.

Este año va a haber un empujón en la velocidad de los chips de memoria de vídeo usados en las tarjetas gráficas, o al menos eso afirman los rumores para las RTX 50 y RX 8000. De momento para que eso fuera así se tenía que aprobar la versión final del estándar GDDR7, y eso es lo que ha hecho finalmente la JEDEC. Es un mero trámite, porque los fabricantes de chips GDDR ya tienen en producción de prueba los chips de GDDR7 al ser parte activa del desarrollo de estos estándares de memoria. El estándar solo viene a validar lo que Micron, SK Hynix y Samsung son capaces de producir.

Dell anunció el año pasado un nuevo tipo de módulo de memoria, principalmente para sus portátiles, denominado CAMM (módulo de memoria combinada comprimida). Desde entonces, y debido a sus ventajas frente a los SO-DIMM, la entidad que regula todo lo relacionado con la memoria, el JEDEC, aprobó adoptar ese estándar como propio con la cesión de todo lo relacionado con él por parte de Dell, uno de sus miembros. Ahora el JEDEC ha aprobado el estándar en forma del CAMM2.

Dell anunció el año pasado el formato de módulos de memoria combinada comprimida (CAMM) que viene a sustituir a los bastante más conocidos SO-DIMM en algunos de sus portátiles. La idea detrás de este formato es tener más memoria en menos espacio, sobre todo en menor grosor que es más importante en portátiles. Este formato lo reduce un 57 %, pudiéndose crear módulos de 128 GB. Ahora la especificación ha sido aprobada por la JEDEC, la organización dedicada a estandarizar las especificaciones de RAM en el sector PC.

JEDEC, la asociación encargada de estandarizar parte de las memorias usadas en el ámbito PC, ha publicado una revisión del estándar LPDDR5X para adaptarlo a las necesidades de ancho de banda de las aplicaciones tecnológicas actuales. La nueva versión está publicada en el documento JESD209-5B accesible desde la web de la compañía —previo pago—, y como principal novedad está que se lleva su funcionamiento hasta los 8533 Mb/s.

La memoria DDR5 ya ha dado multitud de titulares en el último año debido a que los fabricantes de chips de memoria ya tienen casi listos sus procesos litográficos para fabricarlos. Pero todavía quedaba que la agencia estandarizadora de la memoria, la JEDEC, publicara la versión definitiva del estándar DDR5, y eso ha ocurrido ahora. Con esta versión llega ya una ventana algo más concreta para su llegada al mercado, así como lo que se puede esperar exactamente de ella en sus primeros compases.

La memoria de alto ancho de banda —HBM, por sus siglas en inglés— no ha tenido tanto uso como AMD pensó que tendría cuando empezó a colaborar con Samsung y SK Hynix en su desarrollo. Solo un puñado de dispositivos la usan, como las tarjetas gráficas con unidad gráfica de arquitectura Vega o los procesadores Kaby Lake G de Intel. En parte porque la GDDR ha seguido evolucionando y la GDDR6 tiene ventajas de coste respecto a ella. Aun así, la Asociación JEDEC de Tecnología de Estado Sólido ha realizado una revisión del estándar para mejorarlo de cara a los fabricantes.

El JEDEC, la organización dedicada a crear estándares relacionados con todo tipo de memoria, ha publicado la versión 3.0 (JESD223) del almacenamiento flash universal (UFS). Este tipo de memoria flash es incluido en los teléfonos de gama alta, y es considerado ultrarrápido respecto a las velocidades obtenidas por la memoria eMMC (tarjeta multimedia embebida) de los teléfonos de gama media y baja. Esta especificación permitirá velocidades de transferencia de hasta 23.2 Gb/s (2.9 GB/s).