Continuando con los anuncios de fechas concretas de las conferencias para la Computex 2021 que empezará el 30 de mayo de manera virtual, AMD ha indicado que será la propia Lisa Su, su directora ejecutiva, la que se encargará de la charla. Tendrá el título deLa aceleración de AMD: el ecosistema de computación de alto rendimiento. Tiene pinta de que se centrará más en las empresas, un sector en el que está despuntando ahora mismo, que en el sector jugón, pero siempre puede haber avances o pequeños anuncios a posteriori.
Si los rumores son ciertos, NVIDIA anunciará en un par de semanas como mucho sus nuevas tarjetas gráficas. Esas serían las RTX 3070 Ti y RTX 3080 Ti, una pequeña evolución de las 3070 y 3080 para la segunda mitad del año, posiblemente movimiento un poco el PVPR del resto de RTX 30. Aunque eso no es que importe mucho porque no se pueden comprar al PVPR, y en general no se pueden comprar —aunque la burbuja criptominera parece que ya ha empezado a reventar con otro desplome del éter, en este caso del 25 % en veinticuatro horas—.
La feria de electrónica más importante a mediados de cada año es la Computex, y con la interrupción del año pasado se va a retomar este con un modelo virtual con charlas y conferencias por parte de distintas compañías. Esta feria empezará el 31 de mayo y terminará el 30 de junio, por lo que es de prever que dé bastantes titulares. De momento, Intel se encargará de la conferencia inaugural de la Computex 2021 con una charla llamada Innovación desatada.
La pandemia de covid-19 ha causado estragos en los congresos de tecnología más importantes del mundo, y uno de ellos es la Computex que celebra en Taiwán. Inicialmente se iba a celebrar a principios de junio y fue pospuesta al 28 al 30 de septiembre en un formato más compacto en el tiempo y con menos asistentes. Finalmente, el temor a los rebrotes del virus pesan más que la celebración de la feria, y la organización del evento ha decidido cancelarla.
Dentro de las grandes ferias de la electrónica que se celebran a lo largo del año, una de ella es la más importante en torno al verano. Se trata de la Computex, que este año va a ver desplazada sus fechas de celebración de la habitual ventana de finales de mayo y principios de junio a septiembre debido a la crisis del coronavirus.
Gigabyte ha presentado en la Computex 2019 una nueva unidad de estado sólido que este año solo se podrá usar en los procesadores Ryzen 3000 de sobremesa. Es la SSD Aorus NVMe Gen4, que utiliza una interfaz PCIe 4.0 ×4, lo que le proporciona un mayor ancho de banda para alcanzar velocidades superiores. Utiliza memoria NAND 3D de Toshiba, y específicamente unos BiCS4, que son chips de tipo TLC de 96 capas, y usa un protocolo de comunicación NVMe 1.3.
Dell ha anunciado en la Computex 2019 la renovación de sus portátiles de línea Alienware, los orientados a jugones con diseños más agresivos, tanto el m15 como el m17. En esta ocasión la compañía ha optado por cambiar el diseño externo, reduciendo el grosor del equipo y cambian el sistema de refrigeración con caloductos de cobre y zinc y amplias zonas rejillas de ventilación. El sistema de alimentación de CPU y GPU están separados, con módulos de regulación de voltaje «hipereficientes» de seis y ocho fases respectivamente.
Después de un lustro conviviendo con la memoria DDR4 la producción de estos chips ya está muy madura y eso permite que se obtengan mayores frecuencias de funcionamiento. Y como pasa siempre, no es raro que los mejores módulos DDR4 vayan a permitir más velocidad que los módulos base de DDR5 que empezarán a llegar previsiblemente con los procesadores del próximo año. Por eso G.Skill ha anunciado los módulos DDR4 que funcionan a 5200 MHz, lo que los sitúa en los de mayor velocidad del momento a través de perfiles de memoria.
Toshiba expande su familia de unidades de estado sólido con una sucesora de la XG6 para los fabricantes de equipos originales, la XG6-P. Sigue siendo un modelo en formato M.2 2280, con una interfaz PCIe 3.0 ×4 e implementa un protocolo NVMe 1.3a para la transferencia de datos. Toshiba usa su propia NAND 3D de 96 capas de tipo TLC.
Más vale tarde que nunca. O algo así debe pensar Intel con respecto a su proceso litográfico a 10 nm. Están ya en producción diversos modelos de procesador, inicialmente los Ice Lake U de bajo consumo para portátiles, y eso significa que habrá los habituales modelos de 15 W de potencia de diseño térmico (TDP) y otros de 25 W, si bien muchos serán, como es costumbre, configurables a otros TDP según lo solicite un fabricante de equipos.
