AMD avanza en su tecnología de apilamiento de chips mostrando su diseño V-Cache 3D
01 jun 2021
AMD ha estado haciendo avances en el apartado del empaquetado de sus procesadores, y todo pasa en el futuro por X3D. Es una tecnología que habilita un sistema de empaquetado híbrido 2.5D y 3D en el que se pueden poner varios chips en un sustrato y además apilar otros chips en algunos de ellos. AMD ha llegado a la Computex 2021 con un anuncio sorpresa como es la tecnología V-Cache 3D de apilamiento de chips, que además lo ha mostrado en funcionamiento.
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