El próximo lanzamiento de los procesadores de AMD de arquitectura Zen 6, que sería hacia finales de año, pone la mirada sobre la arquitectura Zen 7. Los rumores dicen que estaría centrada en la litografía de 1.4 nm (A14) de TSMC, aunque no habría una decisión final tomada porque, bueno, está a más de dos años de llegar al mercado. Dependería también de si Intel pusiera en el mercado unos procesadores competitivos o no. Los próximos procesadores EPYC y Ryzen de arquitectura Zen 6 usan la litografía de 2 nm.
Un cambio que parece que sí habría sería en el encapsulado. Con dieciséis núcleos por chíplet, cualquier mejora en el encapsulado permitiría distribuir mejor la energía para evitar pérdidas, y redistribuir el calor generado. AMD estaría valorando algunas opciones de encapsulado con ramificaciones, y específicamente se comenta el encapsulado con ramificaciones a nivel de tablero (o panel). Esto se hace para que las conexiones de salida del chip se puedan encapsular más fácilmente ya que las ramificaciones van más allá de la planta del chip, y a un tablero o panel sobre el que se monta. La tecnología sería de Powertech.
La arquitectura Zen 7 se espera que amplíe los conjuntos de instrucciones, sobre todo por la colaboración con Intel para reimpulsar la arquitectura x86-64. Eso sería mejoras en las AVX para cálculo matricial, o adaptarlo a nuevos modos de bajo consumo para conseguir recortar terreno con la arquitectura ARM.
Vía: TechPowerUp.
