La industria de los semiconductores lleva meses pendiente de Terafab, el ambicioso proyecto de Elon Musk para levantar una megafábrica de chips en Tejas. Intel ha anunciado hoy que se incorpora al proyecto junto a SpaceX, xAI y Tesla, aportando sus capacidades de diseño, fabricación y encapsulado avanzado de chips. El anuncio se hizo mediante una publicación en X, sin comunicados de prensa ni documentación ante la SEC, y no detalla los términos concretos de la colaboración. Según la propia publicación, Musk visitó las instalaciones de Intel el pasado fin de semana.
Terafab fue presentado por Musk el 21 de marzo de 2026 como un proyecto de integración vertical que reunirá diseño, litografía, fabricación, memoria, encapsulado y pruebas bajo un mismo techo, con un coste estimado de entre 20 000 y 25 000 millones de dólares. Se prevén dos plantas en Austin (Tejas): una orientada a chips para vehículos eléctricos y robots humanoides Optimus, y otra para centros de datos de IA, incluidos sistemas espaciales. El objetivo declarado es alcanzar una capacidad de producción equivalente a un teravatio anual de computación, y Tesla ya está contratando directivos para la construcción de la fábrica.
Intel apuntaría más bien a un ecosistema virtual de producción o un consorcio —con diseño, fabricación y encapsulado en Intel y demanda procedente de las empresas de Musk— en vez de a una fabricación física dentro de las propias instalaciones de Terafab. No se ha aclarado en qué se diferenciaría esto de un acuerdo de producción de obleas convencional.
Vía: TechPowerUp.
