Elon Musk ha estado hablando sobre dedicarse también a la producción de chips, y es algo a tener en cuenta porque podría ser lo que sus compañías necesitan para abaratar costes. Está por ver exactamente qué tipo de chips produciría, porque está claro que a 2 nm sería complicado, pero chips de comunicaciones o de gestión de energía a 16 nm sería muy sencillo. Pero lo que está lastrando la producción de chips son las fábricas de etapa final, principalmente para el encapsulado de chips, y Elon Musk podría tener ya en marcha la instalación de maquinaria en una fábrica de encapsulado avanzado.
Al menos según la no siempre fiable Digitimes, que asegura que la está llevando a cabo en una fábrica en Tejas a la que se está entregando el equipamiento, y por tanto es de imaginar que se está instalando según se pueda. Si Elon Musk habló recientemente de esos planes de producción de chips es porque ya tenía algo en marcha, así que descabellado no es.
La fábrica usaría un encapsulado con ramificación a nivel de panel (FOPLP, fan-out panel-level packaging), lo cual significa que los contactos del chip en bruto (o pastilla) se extienden (ramifican) más allá de la planta de la pastilla para facilitar su integración con otros chips. No es una tecnología supernovedosa, pero tampoco es que esté muy extendida por ahora. Un panel en este caso es una lámina rectangular que se usa para encapsular multitud de chips a la vez.
El uso concreto que indica Digitimes es para que SpaceX pueda obtener chips que integren chíplets de radiofrecuencia con el de gestión de energía para Starlink. Nada que necesite litografías avanzadas, pero para reducir el espacio al mínimo se necesitan encapsulados avanzados como el FOPLP. La producción de prueba comenzaría en el tercer trimestre de 2026 con unas 2000 unidades, y a partir de ahí la aumentaría drásticamente si todo fuera bien.
Vía: WCCFTech.
