A pesar de las prohibiciones estadounidenses para que China fabrique chips con maquinaria occidental o que se vendan aquí ciertos chips como los de NAND 3D de YMTC, el sector chino de los semiconductores está viviendo una época de aceleración en diseño y desarrollo. Dentro de ese apartado de diseño se encuentra el desarrollo de la arquitectura Xtacking 4.0 de la mencionada YMTC, que ha estasdo produciendo chips de alta calidad y que consiguió que incluso Apple intentara contratarle de proveedor de chips hasta que el Gobierno estadounidense se lo prohibió.
Esta arquitectura Xtacking 4.0 se usaría en los nuevos chips de memoria NAND 3D de tipo X4-9060 de tipo TLC de 128 capas, así como en el tipo X4-9070 de memoria TLC de 232 capas. Debido a la composición interna de estos chips de memoria, YMTC podría seguir comprando maquinaria litográfica sin verse sometida a las prohibiciones estadounidenses. Se centraría en el apilamiento de dos chips de 64 y 116 capas para fabricar los chips X4-9060 y X4-9070 de 128 y 232 capas en total.
Sería un agujero más en el pliego de sanciones creado por el ministerio de Comercio estadounidense para evitar que las empresas chinas se hagan con maquinaria litográfica avanzada. Y al reducir notablemente el número de capas por chip producido, YMTC no necesita maquinaria tan avanzada pero el resultado final son chips de memoria avanzados. El propio Gobierno estadounidense es consciente de que la maquinaria prohibida está llegando a China, pero es que o la prohíbe toda o las empresas chinas se las ingenieran para conseguirla, usando los huecos de las prohibiciones o recurriendo al mercado gris.
Vía: Tom's Hardware.
