Aunque el Gobierno chino sea quien más ha invertido en investigación en la última década, Japón también ha hecho una fuerte inversión para avanzar ciertas tecnologías en las que destaca. Entre ellas, las relacionadas con la producción de chips. El pasado junio empezaron los rumores de que EE. UU. y Japón favorecerían el desarrollo conjunto de un proceso litográfico de 2 nm. Ahora los rumores han fructificado en un anuncio de Rapidus de que planean establecer una línea de producción para semiconductores fabricados a 2 nm para 2025.
Rapidus es una empresa conjunta en la que participan SoftBank, Kioxia, Toyota, Sony, Denso, MUFG Bank y NEC, con el apoyo y financiación adicional del Gobierno japonés. Va a usar la tecnología litográfica de 2 nm desarrollada por IBM para producir los chips, más el apoyo y beneplácito del Gobierno estadounidense, por lo que TSMC va a tener un rival más en el terreno de la producción con procesos litográficos punteros. La otra compañía que le hará frente en breve será Intel.
IBM promete con el proceso litográfico de 2 nm que se mejorará el rendimiento un 45 % frente al proceso de 7 nm de TSMC a mismo consumo, o un 75 % menos de consumo a misma frecuencia. A pesar de empezar una producción de prueba en 2025, no esperan que se pueda producir en gran volumen hasta unos años después, probablemente en torno a 2027 o 2028. Ese tiempo lo necesitarán para aumentar la productividad y que sea económicamente viable producir con su proceso litográfico.
Vía: TechSpot.
