YMTC sigue creando titulares dentro del mundillo de la memoria NAND debido a que es el productor chino que primeramente ha anunciado sus chips de NAND 3D de 232 capas, los chips X3-9070 de arquitectura Xtacking 3.0. Aunque Micron se le adelantara al presenta la primera serie con este tipo de chips, YMTC ha indicado ahora que tiene en producción una serie que también los integra. Es la serie Zhitai TiPlus 7100, la cual tiene una conexión PCIe 4.0 ×4.
Esta serie estará disponible en formato M.2 2280 y con capacidades de 512 GB, 1 TB y 2 TB, con velocidades de hasta 7000/6000 MB/s de lectura/escritura secuencial y de hasta 900/700 kIOPS de lectura/escritura aleatoria. Son velocidades bastante altas, aunque habría que esperar a ver el rendimiento aleatorio real ya que carece de DRAM como búfer, recurriendo a crear un búfer en la memoria principal del sistema (HMB) como hacen este tipo de unidades.
La durabilidad alcanza los 1200 TB en el modelo de mayor capacidad, y la compañía ofrece una garantía limitada de cinco años. De momento se podrá comprar en China, y ya veremos si llega a Occidente a través de las tiendas de venta chinas.
Fuente: YMTC.
