Los Ryzen 7000X3D, la versión de su actual generación que integra caché adicional, llegarán dentro de poco aunque viendo cómo están yendo las ventas de los Ryzen 7000 puede que AMD se lo tome con algo más de calma hasta que el mercado absorba los primeros lotes de chips. Los rumores han estado apuntando a que AMD se centraría en un modelo de ocho núcleos, aunque ahora llega otro que asegura que habrá también modelos de doce y dieciséis núcleos.
Esos procesadores tendrían el nombre de Ryzen 7 7800X3D (8N), Ryzen 9 7900X3D (12N) y Ryzen 9 7950X3D (16N). Solo el primero estaría compuesto por un solo chíplet de núcleos, lo cual se ha visto que beneficia a reducir la latencia; el Ryzen 7 7700X suele quedar mejor en juegos que los 7900X y 7950X.
El aumento de caché que proporciona la V-Cache 3D de AMD tiene un efecto bastante positivo en ciertos juegos y en computación. Viendo el rendimiento actual del Ryzen 7 7700X, ese 7800X3D me parece bastante más interesante que el resto, al menos en lo referente a juegos. Se pondrían a la venta el 23 de enero, por lo que su presentación debería ser en ese caso en el CES de principios de enero.
La V-Cache 3D es un chip puesto sobre un chíplet de núcleos Zen 4 de estructura un poco más especial para que en el Ryzen 7 5800X3D es algo más bajo para que el encapsulado fuera compatible. El problema de poner un chip sobre otro es el calor. Por ello se rumorea que, por ejemplo, el Ryzen 7 7800X3D tendrá 400 MHz menos de frecuencia base y 200 MHz menos de turbo. Si ya de por sí se necesita una refrigeración líquida para los Ryzen 7000 —que se podría haber evitado reduciendo solo ligeramente las frecuencias de serie sin casi pérdida de rendimiento, todo sea dicho—, con estos con más razón.
Vía: WCCFTech.
