Dentro de los planes de expansión de producción de semiconductores los de Kyocera, antigua Toshiba Memory, pasan por construir su mayor fábrica de Japón, y va a hacerlo bastante rápido. La compañía ha anunciado la firma del acuerdo con el gobernador de la prefectura de Kagoshima que cubre la zona de construcción y otros detalles sobre sus operaciones. La construcción de la fábrica se iniciará en mayo y estará prácticamente lista a principios de 2023.
Kyocera espera abrir la fábrica en octubre de 2023 tras equiparla y formar a los trabajadores. En este caso no es una fábrica de obleas sino de algo igual de importante como es el del encapsulado de los chips. El nivel de producción de esta fábrica se espera que esté en torno a los 258 millones de dólares anualmente una vez que esté funcionando a pleno rendimiento.
La fábrica se centrará en encapsulados para productos como osciladores de cristal, así como encapsulados orgánicos como por ejemplo sustratos BGA orgánicos. Lo de orgánico tiene que ver con los líquidos con base de carbono e hidrógeno usados para protegerlos y que los sustratos hagan adecuadamente su función de intermediadores entre diversos componentes.
Es una pequeña cantidad, pero indispensable para que los chips se puedan usar. Los fabricantes de semiconductores están teniendo que aumentar primero la producción de las propias obleas de silicio, sustratos o encapsulado, para poder luego aumentar la producción de obleas con más sistemas litográficos. Es una parte más de una larga cadena de suministros que lleva más de un año tensionada por la sobredemanda de chips.
Vía: TechPowerUp.
