Características del Ryzen 9 4900HS de AMD
General | |
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Litografía | 7 nm TSMC |
Fecha presentación | 16 de marzo de 2020 |
Pistas PCIe | 16× PCIe 3.0 |
Zócalo | FP6 |
Procesador | |
Núcleos totales | 8 |
Hilos de ejecución | 16 |
Núcs. principales | 8 a 3.0 GHz |
Frec. turbo núcs. prin. | hasta 4.3 GHz |
Caché N2 | 4 MB |
Caché N3 | 8 MB |
Memoria | |
Interfaz de memoria | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Chip gráfico integrado | |
iGPU | AMD Radeon Graphics 8 |
Frecuencia | 1750 MHz |
Parámetros | |
TUnión | 105 ºC |
TDP (potencia de diseño térmico) | 35 W |
Conectividad | |
Características adicionales | |
Tecnología multihilo | sí |
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