Samsung avanza en el encapsulado 3D de chips permitiendo apilar DRAM sobre una CPU o GPU
Samsung va un paso por detrás de TSMC en la producción de chips a través de su fundición, pero Samsung Foundry ha hecho un buen avance en el terreno del encapsulado avanzado con su tecnología SAINT-D. No es nueva, porque lleva al menos un par de año hablando de ella, pero ya ha terminado su desarrollo y empezará a producir chips con ella, según ha indicado en el último Samsung Foundry Forum 2024 de hace unos días en San José (California).
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