Tecnología y entretenimiento
Lian Li ha anunciado la serie Edge de fuentes de alimentación ATX 3.1 y PCIe 5.1 con un formato un poco especial ya que están ideadas para las cajas de doble cámara. Debido a ello tienen una forma de ele, lo cual facilitará poner los cables en esa extensión adicional de la fuente. La fuente mide 86 mm × 150 mm × 182 mm y estará disponible con unas potencias de 850 W, 1000 W y 1300 W.
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Junto a los procesadores Arrow Lake S para equipos de sobremesa, previsiblemente dentro de los Core 200 Ultra, llegarán una nueva oleada de nuevas placas base con los habituales chipsets para todos los gustos. El zócalo será el LGA 1851, que es prácticamente igual que el LGA 1700 en cuanto al uso de pines, pero es posible que en el futuro se usen esos pines adicionales. Sea como sea, ahora han aparecido detalles de los cinco chipsets básicos de la serie 800, que como siempre por ahora es un rumor.
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Cambridge Audio ha anunciado los auriculares Melomania P100, un modelo de diadema acolchada con copas circumaurales cerradas extensibles con un grueso acolchado y forradas de cuero sintético. Los transductores incluidos son de 40 mm, y disponen de cancelación activa de ruido (ANC) a través de un total de seis micrófonos.
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Intel tiene cuatro generaciones de procesadores en el mercado lo cual ha permitido obtener buenos procesadores a muy buen precio, sobre todo para equipos para ofimática y algún juego esporádico. Ahora la compañía ha iniciado la descatalogación de los Core de 10.ª generación, fabricados a 14 nm, por lo que la compañía dejará de producir procesadores con esa litografía. Los Core de 11.ª generación dejaron de producirse en febrero de este año.
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Intel ha prometido lanzar este año las GPU de tipo Battlemage, su segunda generación de unidades gráficas para el sector consumo, y deberían de conformar las Arc serie B. Poco a poco se van amontonando los indicios de que su lanzamiento está cerca, aunque eso puede ser todavía dentro de un par de meses. Quizás en torno al IFA de septiembre. Sea como sea, hay nuevos manifiestos de carga que ponen de relieve que productos con estas GPU están siendo movidas de un lado al otro del Pacífico.
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Redmagic ha anunciado la renovación de sus mejores teléfonos en forma de los 9S Pro y 9S Pro+. Los 9 Pro y 9 Pro+ ya eran muy buenos móviles, y ante la falta de un nuevo procesador estos nuevos móviles tienen cambios mínimos. Internamente cambia un pelín, pero es que son los mismos móviles: mismo tamaño y peso, pantalla, cámaras, procesador, batería y carga. Todo es igual, salvo un detalle interno.
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No entiendo muy bien el runrún que hay con el lanzamiento de los Ryzen AI 300 si realmente no aportan por ahora nada extraordinariamente rompedor. Sí, la CPU será algo más potente, y la iGPU tendrá un buen empujón de rendimiento de al menos un 30 %, pero están mirando a la NPU como una gran novedad y realmente es algo transparente para el usuario final. Sea como sea, ASUS ha anunciado un evento de lanzamiento de sus portátiles con estos procesadores para el 17 de julio.
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Lenovo mostró en el CES 2024 su ThinkCentre Neo Ultra, una suerte de seudocompetidor del Mac Studio, más en el terreno del rendimiento que en el del consumo o el ruido. Es un equipo de pequeño tamaño con 195 mm × 191 mm × 108 mm, lo cual es un volumen de solo 3.6 L, que es más o menos el tamaño del Mac Studio de Apple.
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Kioxia finalizó hace un tiempo el desarrollo de su octava generación de su memoria de almacenamiento BiCS —un acrónimo del inglés bit column stacked, o columna de bits apilados—. Tras realizar la producción de prueba, ya ha empezado la producción real enviando los primeros chips a sus clientes para que completen las últimas pruebas. Tras ello se iniciara en unos meses la producción en masa, lo cual augura en el futuro cercano SSD en formato M.2 2280 de 4 TB y 8 TB a un precio más razonable.
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Las obleas circulares van a ser cosa del pasado en la próxima década ya que las compañías intentan buscar otros formatos que permitan producir más chips por oblea a un coste menor. Eso está espoleando la investigación de los «paneles» cuadrados o rectangulares que permitirían un aprovechamiento mayor de la superficie. Y esto también llevará a encapsulados avanzados como FOPLP (encapsulado a nivel de panel con salidas ramificada, fan-out panel level packaging) que es una forma de aumentar los contactos del chip con el exterior.
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