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geekstaff 06 nov 2024

NVIDIA ha superado a Apple, convirtiéndose en la empresa más valiosa del mundo, con una capitalización bursátil de 3.43 billones de dólares, ligeramente por encima de los 3.38 billones de Apple. Este ascenso histórico se debe al papel clave de NVIDIA en el desarrollo de tecnologías avanzadas para la inteligencia artificial (IA), particularmente a través de sus unidades de procesamiento gráfico (GPU) para aceleradoras de IA.

geekstaff 06 nov 2024

Investigadores de la Universidad Carnegie Mellon han desarrollado una innovadora tecnología denominada «energía a través de la piel» que permite alimentar dispositivos vestibles utilizando la energía de radiofrecuencia (RF) generada por el propio cuerpo humano. Esta técnica aprovecha la capacidad del cuerpo para generar energía RF a 40 MHz, eliminando la necesidad de baterías en dispositivos como anillos inteligentes, parches médicos y otros vestibles.

geekstaff 06 nov 2024

Kioxia, uno de los cuatro principales productores de NAND, ha pronosticado que la demanda de estos chips de memoria se triplicará de aquí a 2028, impulsada principalmente por el auge de la inteligencia artificial y el incremento en la instalación de servidores en centros datos. Para afrontar esta demanda, la compañía tiene previsto expandir su capacidad de producción en su nueva planta de Kitakami (prefectura de Iwate), que comenzará a operar en el otoño de 2025.

david 06 nov 2024

Los nintenderos están a la espera de la sucesora de la Switch, que llegará antes de mediados del año que viene según ha indicado la propia Nintendo, así que no es de extrañar que esté afectando a las ventas de su actual consola. Hay muchos rumores sobre la «Switch 2», o como sea que se termine llamando, y Nintendo solo está solventando dudas básicas sobre ella. Por ejemplo, si los juegos de la actual Switch funcionarán en esa Switch 2. La respuesta es «sí».

geekstaff 05 nov 2024

Honor ha anunciado el X9c, su nuevo modelo resistente que combina especificaciones avanzadas con un diseño reforzado. Este dispositivo tiene unas dimensiones de 162.8 mm × 75.5 mm × 7.98 mm y un peso de 189 gramos. Incluye una pantalla OLED curva de 6.78 pulgadas, resolución de 1224 x 2700 píxeles y tasa de refresco de 120 Hz. Además, soporta HDR10 y alcanza un brillo de 800 nits y en HDR de hasta 4000 nits. Está equipado con altavoces estéreo, lector de huellas en pantalla y certificación IP65M para resistencia al agua y al polvo.

david 05 nov 2024

AMD es bastante bien conocida por lanzar los procesadores y luego ir revisando el uso que hacen de la memoria. Es mucho más habitual en los procesadores de sobremesa a través de actualizaciones del BIOS que en portátiles, pero le ha tocado el turno a los Ryzen AI 300. Así que a partir de ahora el controlador de LPDDR5 que incluyen pueden usar chips de hasta 8000 MT/s en lugar de los 7500 MT/s anunciados inicialmente.

geekstaff 05 nov 2024

Intel ha decidido posponer la construcción de su fábrica de semiconductores en Magdeburgo (Alemania) hasta 2029 o 2030. Este proyecto, que inicialmente contaba con una inversión de 30 000 millones de euros y una subvención gubernamental de 10 000 millones de euros, tenía como objetivo fortalecer la posición de Alemania en la industria tecnológica europea. Se engloba dentro de las subvenciones que también está dando la Unión Europea para aumentar la capacidad de producción de chips de la región.

david 05 nov 2024

Corsair ha expandido su catálogo de unidades PCIe 5.0 ×4 con las de la serie MP700 Elite. Incluye dos modelos, de 1 TB y 2 TB, y se venderán con y sin un disipador integrado aunque no son unidades que consuman mucho porque se quedan en los 5.9 W cuando están activas, frente a los 10-12 W de las PCIe 5.0 de alto rendimiento. Con el disipador se quedan en algo menos de 20 mm de grosor.

geekstaff 05 nov 2024

GOODRAM ha lanzado la SSD IRDM PRO GEN 5, un modelo de alto rendimiento que utiliza una interfaz PCIe 5.0 ×4, equipada con el controlador Phison E26 y memoria NAND 3D de tipo TLC. Está disponible en capacidades de 1 TB, 2 TB y 4 TB. El controlador le proporciona tecnologías de gestión de memoria como código de corrección de errores (ECC), nivelación de desgaste y gestión de bloques defectuosos para mejorar la integridad y durabilidad de los datos.

geekstaff 05 nov 2024

ASUS ha lanzado la TUF Gaming A2, una carcasa para SSD de tipo M.2 que permite la instalación de unidades en formatos 2242, 2260 y 2280, tanto en versiones NVMe PCIe como SATA. Con una conexión USB 3.2, la TUF Gaming A2 alcanza velocidades de hasta 2000 MB/s, capaz de transferir archivos grandes en aproximadamente 90 segundos. Las dimensiones de la carcasa son de 116.22 mm × 55.65 mm × 15.3 mm, y su peso es de 148 g.